京瓷（kyocera）開發出用于下一代半導體芯片測試的新型氮化硅

發布時間 | 2024-11-04 17:45 分類 | 技術前沿點擊量 | 501

氮化硅

導讀：京瓷（kyocera）宣布開發出用于下一代微芯片功能測試用的新型氮化硅陶瓷材料，它的熱膨脹系數和抗彎強度都得到加強，這使得其能夠在測試下一代微芯片時，用于生產接觸探針之間距離非常窄的薄氮...

最近，京瓷（kyocera）宣布開發出用于下一代微芯片功能測試用的新型氮化硅陶瓷材料，它的熱膨脹系數和抗彎強度都得到加強，這使得其能夠在測試下一代微芯片時，用于生產接觸探針之間距離非常窄的薄氮化硅板。

半導體探針卡是一種精密的電子測試工具，用于在晶圓級測試中接觸半導體芯片的各個測試點（通常稱為焊盤或Pad）。通過接觸點，探針卡可以傳輸電信號，從而檢測芯片的功能、性能以及電氣特性。探針卡通常安裝在自動測試設備（ATE）上，用于在晶圓切割之前的初步篩選，以剔除不合格的芯片。這些探針就安裝在氮化硅導板上，可以是金屬觸點、彈簧探針、MEMS探針等，探針的布局和間距需要精確設計（探針之間的距離通常只有幾十微米，每個導板多達10萬個探針），以確保能夠準確接觸晶圓上的測試點。除了高機械和彎曲強度來支撐探針，氮化硅導板的熱穩定性、絕緣性可以減少膨脹變形導致電阻變化，確保不會電流泄露，這些都是指向測試準確的關鍵因素。