最近，京瓷（kyocera）宣布開發(fā)出用于下一代微芯片功能測試用的新型氮化硅陶瓷材料，它的熱膨脹系數(shù)和抗彎強(qiáng)度都得到加強(qiáng)，這使得其能夠在測試下一代微芯片時，用于生產(chǎn)接觸探針之間距離非常窄的薄氮化硅板。

半導(dǎo)體探針卡是一種精密的電子測試工具，用于在晶圓級測試中接觸半導(dǎo)體芯片的各個測試點(diǎn)（通常稱為焊盤或Pad）。通過接觸點(diǎn)，探針卡可以傳輸電信號，從而檢測芯片的功能、性能以及電氣特性。探針卡通常安裝在自動測試設(shè)備（ATE）上，用于在晶圓切割之前的初步篩選，以剔除不合格的芯片。這些探針就安裝在氮化硅導(dǎo)板上，可以是金屬觸點(diǎn)、彈簧探針、MEMS探針等，探針的布局和間距需要精確設(shè)計(jì)（探針之間的距離通常只有幾十微米，每個導(dǎo)板多達(dá)10萬個探針），以確保能夠準(zhǔn)確接觸晶圓上的測試點(diǎn)。除了高機(jī)械和彎曲強(qiáng)度來支撐探針，氮化硅導(dǎo)板的熱穩(wěn)定性、絕緣性可以減少膨脹變形導(dǎo)致電阻變化，確保不會電流泄露，這些都是指向測試準(zhǔn)確的關(guān)鍵因素。

熱膨脹系數(shù)提升

京瓷披露，新型氮化硅的熱膨脹系數(shù)有效提高，例如它在150℃下是原先材料的兩倍，另外導(dǎo)板擁有大于800MPa（兆帕）的高抗彎強(qiáng)度。氮化硅基板配合探針卡，半導(dǎo)體測試過程可以更加高效、精準(zhǔn)，確保芯片的質(zhì)量和性能。

編譯整理 YUXI