11月25日，同創(chuàng)偉業(yè)公眾號文章披露，由其領(lǐng)投，同創(chuàng)偉業(yè)合作機(jī)構(gòu)中新產(chǎn)投以及上市公司華光新材等知名投資機(jī)構(gòu)跟投，本月初完成對蘇州聯(lián)結(jié)科技有限公司（聯(lián)結(jié)科技）的天使輪融資，聯(lián)結(jié)科技致力于中高端陶瓷基板等產(chǎn)品的開發(fā)與服務(wù)，本輪融資所得資金將主要用于擴(kuò)產(chǎn)、研發(fā)等，以加速公司在半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展。

文章披露，聯(lián)結(jié)科技的核心團(tuán)隊(duì)在全球首創(chuàng)AMB陶瓷基板的創(chuàng)新技術(shù)，取代傳統(tǒng)焊接漿料，解決真空高壓焊接過程中的有機(jī)物對孔隙的影響，且成本遠(yuǎn)低于現(xiàn)有產(chǎn)品。團(tuán)隊(duì)?wèi){借獨(dú)創(chuàng)的配方和工藝，以及先進(jìn)的陶瓷殼體技術(shù)，確立了在國內(nèi)的技術(shù)領(lǐng)先地位，與國際一流廠商相媲美。

據(jù)企查查公開信息，聯(lián)結(jié)科技成立于2024年1月，位于蘇州市，致力于提供金屬陶瓷，陶瓷封裝技術(shù)及解決方案，支撐光模塊產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，提供智能傳感封裝及應(yīng)用方案；公司利用陶瓷和金屬的鏈接領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，針對化合物（第三代半導(dǎo)體）封裝技術(shù)的需求，研發(fā)出用于功能芯片的氮化鋁基板。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光通訊、半導(dǎo)體激光器、汽車電子、微波和射頻、智能傳感、國防工業(yè)等多個(gè)領(lǐng)域。

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