11月25日，同創偉業公眾號文章披露，由其領投，同創偉業合作機構中新產投以及上市公司華光新材等知名投資機構跟投，本月初完成對蘇州聯結科技有限公司（聯結科技）的天使輪融資，聯結科技致力于中高端陶瓷基板等產品的開發與服務，本輪融資所得資金將主要用于擴產、研發等，以加速公司在半導體封裝材料領域的技術創新和市場拓展。
文章披露，聯結科技的核心團隊在全球首創AMB陶瓷基板的創新技術，取代傳統焊接漿料，解決真空高壓焊接過程中的有機物對孔隙的影響，且成本遠低于現有產品。團隊憑借獨創的配方和工藝，以及先進的陶瓷殼體技術，確立了在國內的技術領先地位，與國際一流廠商相媲美。
據企查查公開信息，聯結科技成立于2024年1月，位于蘇州市，致力于提供金屬陶瓷，陶瓷封裝技術及解決方案，支撐光模塊產業的快速發展，提供智能傳感封裝及應用方案；公司利用陶瓷和金屬的鏈接領域的技術優勢，針對化合物（第三代半導體）封裝技術的需求，研發出用于功能芯片的氮化鋁基板。產品廣泛應用于光通訊、半導體激光器、汽車電子、微波和射頻、智能傳感、國防工業等多個領域。
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作者：粉體圈
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