11月25日，同創(chuàng)偉業(yè)公眾號文章披露，由其領投，同創(chuàng)偉業(yè)合作機構(gòu)中新產(chǎn)投以及上市公司華光新材等知名投資機構(gòu)跟投，本月初完成對蘇州聯(lián)結(jié)科技有限公司（聯(lián)結(jié)科技）的天使輪融資，聯(lián)結(jié)科技致力于中高端陶瓷基板等產(chǎn)品的開發(fā)與服務，本輪融資所得資金將主要用于擴產(chǎn)、研發(fā)等，以加速公司在半導體封裝材料領域的技術創(chuàng)新和市場拓展。

文章披露，聯(lián)結(jié)科技的核心團隊在全球首創(chuàng)AMB陶瓷基板的創(chuàng)新技術，取代傳統(tǒng)焊接漿料，解決真空高壓焊接過程中的有機物對孔隙的影響，且成本遠低于現(xiàn)有產(chǎn)品。團隊憑借獨創(chuàng)的配方和工藝，以及先進的陶瓷殼體技術，確立了在國內(nèi)的技術領先地位，與國際一流廠商相媲美。

據(jù)企查查公開信息，聯(lián)結(jié)科技成立于2024年1月，位于蘇州市，致力于提供金屬陶瓷，陶瓷封裝技術及解決方案，支撐光模塊產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，提供智能傳感封裝及應用方案；公司利用陶瓷和金屬的鏈接領域的技術優(yōu)勢，針對化合物（第三代半導體）封裝技術的需求，研發(fā)出用于功能芯片的氮化鋁基板。產(chǎn)品廣泛應用于光通訊、半導體激光器、汽車電子、微波和射頻、智能傳感、國防工業(yè)等多個領域。

粉體圈 整理