日本電氣硝子株式會社（以下簡稱NEG）宣布，已成功開發出一款面向下一代半導體封裝的玻璃陶瓷基板“GC Core”，其面板尺寸為515×510mm。
開發的 GC Core的外觀
據悉，芯片組技術作為一種在單個封裝中安裝多個芯片的方法，在性能不斷提高的半導體器件中備受關注。 特別是，大型芯片的有效安裝需要更大的基板。而相較于有機基板，玻璃基板更為堅固，表面更為光滑，更便于承載超精細電路。
NEG此前已開發了尺寸為300×300mm的GC Core，材質是玻璃粉體與陶瓷粉體的復合材料，并在2024年6月已向半導體制造商推出。這種GC Core可使用 CO2激光機高速鉆孔，且無裂紋，因此非常適合大規模生產。
此次，公司開發了一款尺寸為515×510mm、厚度為1.0mm的新型GC Core，可用于多種半導體制造工藝。公司表示，由于可以使用現有的生產設備，因此可以降低資本投資。
粉體圈Coco編譯
作者：Coco
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