1月18日，浙江省紹興市諸暨市，浙江六方半導(dǎo)體科技有限公司（六方科技）集成電路先進(jìn)制程精密零部件新材料項(xiàng)目（半導(dǎo)體托盤(pán)SiC/TaC涂層材料項(xiàng)目）舉行奠基儀式。

六方科技披露資料顯示，碳化硅晶圓生長(zhǎng)熱場(chǎng)材料中的石墨材料與碳碳復(fù)合材料很難滿足2300℃的復(fù)雜氣氛（Si、SiC?、Si?C ）工藝。不僅使用壽命較短，不同部件一至十爐一換，而且高溫下石墨的滲析與揮發(fā)易導(dǎo)致碳包裹物等晶體缺陷產(chǎn)生。為了確保半導(dǎo)體晶體的高質(zhì)量和穩(wěn)定生長(zhǎng)，并考慮工業(yè)化生產(chǎn)成本問(wèn)題，在石墨件表面制備超高溫耐腐蝕陶瓷涂層，將延長(zhǎng)石墨組件的壽命，抑制雜質(zhì)遷移而提高晶體純度。而在碳化硅外延生長(zhǎng)中，通常采用碳化硅涂層石墨基座承載并加熱單晶襯底，其使用壽命仍有待提高，并且需要定期清潔界面上的碳化硅沉積物。相比之下，碳化鉭（TaC）涂層更耐腐蝕氣氛與高溫，是此類 SiC 晶體“長(zhǎng)大、長(zhǎng)厚，長(zhǎng)好”的核心技術(shù)。而半導(dǎo)體涂層材料作為各類芯片上道工藝的關(guān)鍵耗材，一直以來(lái)被國(guó)外領(lǐng)先的企業(yè)壟斷，但在全球技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的大背景下，該類材料的國(guó)產(chǎn)化日益緊迫。

晶圓托盤(pán)：左邊的涂有TaC涂層，右邊涂有SiC涂層

六方半導(dǎo)體是成立于2018年的半導(dǎo)體涂層材料公司，以SiC涂層為切入口，并已向TaC涂層、Solid SiC領(lǐng)域拓展，主要產(chǎn)品包括應(yīng)用于LED外延、第三代半導(dǎo)體外延、光伏領(lǐng)域的SiC涂層材料等。2024年第十三屆中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽（浙江賽區(qū)）暨第十一屆浙江省“火炬杯”創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽，六方科技展示了其在半導(dǎo)體涂層技術(shù)領(lǐng)域的最新成果。其研發(fā)的涂層產(chǎn)品在提升半導(dǎo)體器件性能、延長(zhǎng)器件壽命等方面展現(xiàn)了顯著的優(yōu)勢(shì)，獲得了評(píng)委和觀眾的高度評(píng)價(jià)，在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，榮獲一等獎(jiǎng)。

在資本市場(chǎng)，六方科技先后完成由立昂微、江豐電子的戰(zhàn)略投資，如山資本、中南創(chuàng)投、杭州金投投資，以及后續(xù)軒元資本、勁邦資本領(lǐng)投，倍特基金、立元?jiǎng)?chuàng)投的跟投，并且已有金瑞泓、晶睿科技、華燦光電、兆馳股份等30多家大客戶建立合作。

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