4月15日，硬氪披露大連海外華昇電子科技有限公司（海外華昇）完成C輪近億元由諾鐵資本和協(xié)鑫集成領(lǐng)投融資，用于深化MLCC等高端電子漿料研發(fā)和生產(chǎn)，2025年目標(biāo)產(chǎn)能提升至1000噸，覆蓋電子元器件、半導(dǎo)體封裝、光伏銀漿等領(lǐng)域，重點(diǎn)布局東南亞市場，響應(yīng)全球供應(yīng)鏈多元化趨勢。

MLCC用導(dǎo)電鎳漿

目前，中國消耗全球60%的電子漿料，2024年市場規(guī)模達(dá)420億元，但高端MLCC漿料領(lǐng)域國產(chǎn)化率不足5%，日韓企業(yè)壟斷90%以上份額。而技術(shù)壁壘主要在于MLCC制造需在微米/納米級精度下控制金屬顆粒粒徑（100-400納米）、燒結(jié)收縮率（誤差≤0.2%）等。

海外華昇已突破粉體分級、納米包覆及工藝匹配三大瓶頸，鎳粉粒徑標(biāo)準(zhǔn)差控制在5%以內(nèi)，燒結(jié)溫度區(qū)間較進(jìn)口產(chǎn)品收窄2/3，MLCC鎳漿通過車規(guī)IATF 16949認(rèn)證，成為國產(chǎn)頭部MLCC廠商的主要供應(yīng)商。本次融資領(lǐng)投的協(xié)鑫集成是全球光伏龍頭企業(yè)，其認(rèn)為高端電子漿料視為光伏電池效率提升及半導(dǎo)體封裝技術(shù)突破的關(guān)鍵變量，投資海外華昇有望實(shí)現(xiàn)材料端技術(shù)革新，形成新能源和電子產(chǎn)業(yè)的協(xié)同進(jìn)步。

粉體圈整理