4月15日，硬氪披露大連海外華昇電子科技有限公司（海外華昇）完成C輪近億元由諾鐵資本和協鑫集成領投融資，用于深化MLCC等高端電子漿料研發和生產，2025年目標產能提升至1000噸，覆蓋電子元器件、半導體封裝、光伏銀漿等領域，重點布局東南亞市場，響應全球供應鏈多元化趨勢。
MLCC用導電鎳漿
目前，中國消耗全球60%的電子漿料，2024年市場規模達420億元，但高端MLCC漿料領域國產化率不足5%，日韓企業壟斷90%以上份額。而技術壁壘主要在于MLCC制造需在微米/納米級精度下控制金屬顆粒粒徑（100-400納米）、燒結收縮率（誤差≤0.2%）等。
海外華昇已突破粉體分級、納米包覆及工藝匹配三大瓶頸，鎳粉粒徑標準差控制在5%以內，燒結溫度區間較進口產品收窄2/3，MLCC鎳漿通過車規IATF 16949認證，成為國產頭部MLCC廠商的主要供應商。本次融資領投的協鑫集成是全球光伏龍頭企業，其認為高端電子漿料視為光伏電池效率提升及半導體封裝技術突破的關鍵變量，投資海外華昇有望實現材料端技術革新，形成新能源和電子產業的協同進步。
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作者：粉體圈
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