半導體產業的“卡脖子”問題是中國科技自主化進程中急待突破的關鍵瓶頸。從材料角度來看，先進陶瓷的問題尤為突出——半導體設備的刻蝕、外延沉積、離子注入等核心工藝環節要求零部件具有高導熱性、耐腐蝕性、低熱膨脹系數、高機械強度和高剛度等特性，碳化硅、堇青石、氮化鋁等多種先進陶瓷在不同場景各自綻放，而高性能氧化鋁陶瓷以其卓越性價比當仁不讓地作為主力，成為目前半導體裝備中應用最廣泛的陶瓷材料。

然而，滿足半導體嚴苛性能要求的前置很多，包括配方、工藝、設備、原材料（如粉體、助劑）以及下游驗證周期和門檻等，這些要求給氧化鋁陶瓷供應商帶來極大挑戰，同時也是創新突破的機遇——比如刻蝕腔體和內襯為避免晶圓受到污染，采用高純氧化鋁陶瓷手臂；物理氣相沉積（PVD）和化學氣相沉積（CVD）過程要求加熱器、靜電吸盤等耐高溫、抗熱震，也會采用氧化鋁陶瓷；比如拋光臺、襯板和搬運臂等涉及CMP拋光作業，要求耐磨、耐腐蝕，也用到氧化鋁陶瓷；還比如等離子清洗需要多種腐蝕性氣體，要求噴嘴高耐腐蝕且精密孔結構……

定于2025年5月26日--28日，在廣州美麗豪酒店舉辦的“CAC2025廣州先進陶瓷論壇暨展覽會”上，作為核心的技術論壇聚焦先進陶瓷行業的新技術、新產品、新應用，匯聚行業專家、學者與企業代表，探討先進陶瓷材料的最新發展與應用場景，分享創新成果。在5月27日上午的“半導體與新能源陶瓷”分論壇上，湖南大學肖漢寧教授將作題為“半導體裝備用高性能氧化鋁陶瓷制備技術”的報告，針對半導體裝備用陶瓷零部件的應用需求，全面介紹制備高性能氧化鋁陶瓷的原料特性、成型工藝、燒成技術、精密加工方法等，還將通過分析一些典型氧化鋁陶瓷零部件在半導體裝備中的應用現狀，提出我國半導體裝備用陶瓷零部件的發展趨勢。相信這份結合技術解析和產業洞察的精彩分享，一定能為氧化鋁陶瓷研發、設備制造及國產替代提供新的思路與實踐指南。+

報告人簡介

肖漢寧，湖南大學教授，博士生導師，陶瓷研究所所長，享受國務院政府特殊津貼專家。現任中國硅酸鹽學會理事，湖南省硅酸鹽學會理事長，中國機械工程學會材料分會副理事長，中國電工技術學會電工陶瓷專業委員會副主任等。擔任《無機材料學報》、《硅酸鹽學報》、《功能材料》、《耐火材料》、《機械工程材料》、《陶瓷學報》等雜志編委。主要研究方向為：先進結構陶瓷、多孔陶瓷、結構-功能一體化陶瓷等。研究成果先后獲得國家技術發明二等獎1項，省部科技進步一等獎1項、二等獎3項。在國內外學術期刊發表論文350多篇，出版《高性能結構陶瓷及其應用》專著1部，獲授權發明專利30多件。

CAC先進陶瓷論壇