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T/ACCEM 452-2024 陶瓷封裝技術(shù)要求

發(fā)布時(shí)間 | 2025-05-15 23:37 分類 | 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 點(diǎn)擊量 | 530
導(dǎo)讀：本文件按照GB/T 1.1-2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則 第1部分:標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定起草。

標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)：T/ACCEM 452-20224

標(biāo)準(zhǔn)名稱：陶瓷封裝技術(shù)要求

起草單位：泰州市航宇電器有限公司、泰州芯源半導(dǎo)體科技有限公司、泰州巨昌電子有限公司。

歸口單位：中國商業(yè)企業(yè)管理協(xié)會(huì)

發(fā)布日期：2024-12-17

實(shí)施日期：2024-12-31

作者：粉體圈

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