隨著半導體技術向更高集成度、更小制程和更大功率方向演進，氧化鋁、氮化鋁、碳化硅、氮化硅等先進陶瓷材料憑借高導熱、高絕緣、耐高溫、抗腐蝕等特性，已成為支撐新一代芯片制造與封裝的重要角色——從硅片制造設備中的關鍵部件，到芯片封裝的絕緣基板，再到光刻機的精密結構組件，它們的性能直接決定了半導體器件的可靠性與良率。

不過也正由于先進陶瓷的硬脆特性，使用傳統的CNC加工刀具不僅難以加工微孔和深槽，在加工時也存在損耗快的問題，同時產品也易發生脆性崩邊及裂紋等現象，最終影響成品的尺寸精度和外觀質量，并降低部件的抗疲勞性，影響使用壽命。

面對傳統機械加工暴露的瓶頸，半導體行業亟需突破性解決方案，東莞市科詩特技術有限公司為此提供了采用水導激光技術來加工半導體先進陶瓷的先進技術。水導激光技術通過激光與水射流融合，既能與傳統激光加工技術一樣高效、高精度加工微孔和深槽，微孔深/徑可達40：1，又可利用水射流對激光能量進行約束，有效抑制光束中心能量過高的現象，從而降低熱累積效應引起的材料局部過熱風險，使得切割側壁更加平滑垂直，大幅減少了熱損傷，完美解決規避了傳統CNC加工和激光加工技術存在的崩邊和斷裂等加工瑕疵問題，為行業帶來了一種革命性的解決方案。

水導激光加工技術在半導體材料中的應用

為推動水導激光技術在半導體陶瓷行業的應用，5月26-28日，在廣州舉辦的2025年CAC先進陶瓷論壇上，來自東莞市科詩特技術有限公司的研發總監敖薈蘭女士將在現場分享報告《水導激光解決半導體先進陶瓷加工痛點》，報告內容包括：

1）水導激光技術原理及特點；

2）水導激光技術應用范圍；

3）水導激光對硬質陶瓷進行鉆孔開槽等加工；

4）復合加工的探索。

報告人介紹

敖薈蘭：碩士學位，現任東莞市科詩特技術有限公司研發總監，桂林電子科技大學研究生校外指導老師。華南師范大學光電學院，光學碩士。曾負責正業科技激光系列產品光路設計及工藝開發；參與兩項國家重點專項項目（2017年），多項廣東省研發項目；設計開發的UV激光切割機榮獲東莞市科學技術進步一等獎，被認定為廣東省高新技術產品，實現了國產替代進口；主要研究方向機器視覺檢測技術、精密光學檢測技術、激光精密加工技術、機床誤差分析與補償相關研究，當前重點研究水導激光加工技術及設備。申請發明專利十件，實用新型專利十余件。

廣州先進陶瓷論壇會務組