據環球新聞6月12日消息，總部位于美國賓州的工程材料公司Coherent推出突破性的金剛石/碳化硅復合陶瓷材料，這為解決人工智能AI數據中心和高性能集成電路系統的散熱提供了有力支持。
金剛石/碳化硅復合陶瓷（來源：Coherent官網）
當前的AI系統散熱解決方案有兩大類：一類是浸沒（或風冷）的大規模冷卻（非直接冷卻芯片），其需要高對流空氣或全液浸（底部）來冷卻板和服務器機架組件；Coherent認為這種方案成本極高，并且環保挑戰也大，因此建議采用另一種傳統依靠高熱導率材料的微冷卻解決方案。Coherent表示，這款復合陶瓷材料實現了超過800W/m·K的各向同性熱導率，性能是當前行業基準銅的兩倍。它還與硅的熱膨脹系數（CTE）非常接近，使其成為直接與半導體器件集成的理想選擇。
這種復合材料經過設計，具有耐久性和多功能性，耐腐蝕、電氣絕緣，并且在廣泛的溫度范圍內具有機械強度。它完全兼容直接液體冷卻（DLC）系統，易于集成到現代服務器架構和嵌入式冷卻設計中。主要應用包括直接到芯片的熱傳播、微通道冷板（單相和兩相）、半導體器件基板以及其他銅基材料無法滿足要求的先進解決方案。Coherent工程材料高級副總裁Steve Rummel說。“我們的專利鉆石-SiC材料在性能上遠遠超過了傳統材料，使設備運行更可靠，延長了組件的使用壽命，并顯著降低了冷卻成本。隨著冷卻占數據中心能源消耗的高達50%，熱效率比以往任何時候都更加關鍵。”
編譯整理 YUXI
作者：粉體圈
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