近日，由江西領(lǐng)航半導(dǎo)體科技有限公司和深圳市朗帥科技有限公司聯(lián)合投資建設(shè)的“高端濾波器芯片先進(jìn)封裝項目”在湖北省咸寧高新區(qū)舉行簽約儀式。據(jù)了解，該項目總投資10億元，將聚焦高端濾波器芯片的晶圓級/系統(tǒng)級先進(jìn)封裝技術(shù)，項目建設(shè)完成后將有效填補國內(nèi)相關(guān)技術(shù)空白，提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的自主可控能力。
圖源：朗帥華晶MOS原廠
深圳市朗帥科技有限公司董事長趙金耀先生在簽約儀式上表示，此次簽約是朗帥科技布局高端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、提升核心競爭力的重要一步。項目將整合前沿的封裝工藝與設(shè)計能力，致力于提升濾波器芯片的性能、可靠性和集成度。公司非常看好該項目的市場前景和技術(shù)價值，將全力投入資源，確保項目成功實施，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的解決方案，并為推動國內(nèi)高端芯片封裝技術(shù)的進(jìn)步貢獻(xiàn)力量。
此次項目的成功簽約，將有力填補國內(nèi)高端射頻前端芯片先進(jìn)封裝技術(shù)的空白，對提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性與安全水平具有重要意義。
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作者：粉體圈
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