化學機械平坦化（CMP）是半導體晶圓制造流程中至關重要的工藝環節，決定了多層互連結構的平坦度、缺陷率以及最終器件的性能和良率。隨著制程節點不斷微縮、材料體系日益多樣化，CMP對拋光液中磨料的要求也變得極為嚴苛，包括超高的純度、精準且均勻的粒徑分布、優化的形貌設計、影響硬度的晶相控制以及良好的分散性和表面化學特性。氧化鋁磨料因其較高的硬度、良好的化學穩定性、適中的反應活性以及可控的粒徑分布，已成為藍寶石、碳化硅、金屬互連等硬質材料CMP工藝的重要選擇之一。與此同時，高純超細氧化鋁粉體不僅服務于半導體CMP領域，也廣泛應用于電子陶瓷基板、半導體精密結構件、先進封裝材料、催化劑載體及醫療修復等多個高端制造方向。

圣華特瓷氧化鋁粉體產品電鏡圖

然而，目前國內高純氧化鋁粉體在超高純度控制、穩定量產和細分領域適配性方面仍存在差距，整體市場占有率長期處于較低水平，部分高端環節的國產份額甚至不足5%，進口依賴度較高，國產替代進程亟需加快?；谶@一現實需求，國產高純氧化鋁的技術攻關和應用探索正加速展開，圣華特瓷（北京）科技有限公司（以下簡稱“圣華特瓷”）也正是在這樣的背景下切入這一關鍵材料領域。這家成立于2024年的年輕企業，致力于通過技術創新為高端氧化鋁材料供應體系提供更多國產化選擇。

技術基礎及產能布局

圣華特瓷的核心技術成果之一，是將等離子體純化工藝與晶體結構定向控制結合應用于粉體制備。為解決早期燒結溫度高、能耗大、密度難以提升等問題，團隊在成立初期對關鍵工藝參數反復優化，最終將燒結溫度由傳統的1300℃降至1100℃，不僅能耗削減超過40%，產品密度也逆勢提升至3.94g/cm3，為藍寶石襯底拋光、光學拋光、金屬拋光等應用領域提供了新的選擇。

目前，圣華特瓷在北京、河南分別建立了研發中心與生產基地，初步形成了從產品開發到產業化的技術平臺，已實現年產500噸高純納米α-氧化鋁粉體的能力。面向未來，圣華特瓷已啟動河南純化基地擴建項目，規劃2026年將產能擴展至1000噸/年，并重點推進4N級氧化鋁粉體量產，目標將鈉雜質水平壓降至10ppm以下，進一步突破當前制約行業發展的技術瓶頸。

產品線規劃與市場拓展

為更好適配不同材料體系與工藝需求，圣華特瓷以“雙核驅動”思路構建了多維度的產品組合：

?SHTC-101AB / SHTC-201AB：主要面向碳化硅和藍寶石拋光，強調高純度、良好分散性與形貌控制；

?SHTC-301AB / SHTC-501AB：用于光學透鏡和結構陶瓷拋光，部分產品透光率可提升至99.8%，兼顧光學性能與力學強度。

該系列產品氧化鋁純度可達99.95%以上，鈉、鐵等關鍵雜質濃度控制在100ppm以下，并支持0.1μm–0.5μm多種粒徑分布（D50），可使拋光劃傷率顯著降低約90%。據介紹，圣華特瓷針對拋光工藝的使用特點和技術要求，采用自主研發的晶體定向調控和等離子體純化技術，使粉體晶體形貌更為均勻，在保證切削力的同時，大幅減少細微劃痕的產生。

此外，圣華特瓷也在積極開拓醫療陶瓷、電子陶瓷、催化載體等下游市場，進一步提升材料平臺的適配廣度和客戶黏性。

以下為圣華特瓷部分高純氧化鋁粉體產品一覽：

1.SHTC-101

特點：粒徑小、比表面積大、晶形一致性高等。

應用領域：化學催化劑、復合材料制造、三防涂料等。

SHTC-101電鏡圖及粒度分布

2.SHTC-201

特點：粒徑分布小、分散性好、高流動性等特點，適用于對晶粒一致性有要求的行業。

應用領域：半導體CMP拋光，導熱材料等。

SHTC-201電鏡圖及粒度分布

3.SHTC-301

特點：高純度、高耐磨性、高耐腐蝕性等特點，適用于工況復雜，具有一定工作強度的行業領域。

應用領域：人工關節、口腔修復等。

SHTC-301電鏡圖及粒度分布

4.SHTC-501

特點：在較低溫度下燒結即可實現高強度、高密度，適用于對產品機械強度、耐磨性有較高要求的行業領域。

應用領域：電子陶瓷基板、半導體結構件等領域。

SHTC-501電鏡圖及粒度分布

深耕合作與未來愿景

在推動材料產品化的同時，圣華特瓷也正與國內頂尖的科研機構探索共建聯合實驗室機制，推動相關科研項目的產學研一體化。通過開放式合作與技術驗證，公司希望在更大范圍內推動國產高純氧化鋁粉體的應用落地，助力中國新材料產業鏈補短板、提質量、增韌性。

在即將開始的2025年全國精密研磨拋光材料及加工技術發展論壇（第三屆），圣華特瓷將攜帶他多款高純氧化鋁粉體產品展出（展位號：11），對他們家產品感興趣的朋友，歡迎來到現場一起交流。

編輯整理：粉體圈Alpha