在信息技術(shù)、半導(dǎo)體、光電子等高端制造領(lǐng)域，粉體材料作為不可或缺的基礎(chǔ)原料，其性能與應(yīng)用的精準(zhǔn)度直接決定了終端產(chǎn)品的性能和可靠性。比如在半導(dǎo)體研磨拋光領(lǐng)域，磨粒顆粒的粒徑分布、純度、表面形貌等微觀特性，必須與下游工況如研磨精度、拋光滑度、環(huán)境耐受性等精準(zhǔn)匹配，否則將導(dǎo)致芯片良率下降、設(shè)備壽命縮短。然而，傳統(tǒng)的研發(fā)思路往往陷入"先研發(fā)材料、再為材料匹配應(yīng)用"的陷阱，造成了材料端與應(yīng)用端的割裂。如何破解這一難題？本站中國粉體工業(yè)萬里行走訪的無錫成旸科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱"無錫成旸"）以在粉體行業(yè)近三十年的探索，揭示了一條新路徑：將粉體研發(fā)的起點(diǎn)錨定于半導(dǎo)體拋光等終端需求，用跨界融合與深度應(yīng)用導(dǎo)向重塑產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈。

以“用粉者”角度塑造產(chǎn)品研發(fā)邏輯

成旸自1995年成立之初便聚焦粉體材料在電子信息、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的落地轉(zhuǎn)化，總經(jīng)理虞向榮先生認(rèn)為"行業(yè)交叉才能帶來創(chuàng)新，一個(gè)行業(yè)的突破點(diǎn)必定源起于其他產(chǎn)業(yè)的需求。”這一核心理念直擊行業(yè)痛點(diǎn)，并打破了粉體研發(fā)的固有局限，塑造了成旸的團(tuán)隊(duì)構(gòu)成和研發(fā)邏輯。

在研發(fā)團(tuán)隊(duì)的構(gòu)成上，無錫成旸匯聚了半導(dǎo)體制造、光電子工程、電子信息設(shè)備等多元領(lǐng)域的技術(shù)精英，而非局限于傳統(tǒng)材料科學(xué)學(xué)者。這支跨界的"應(yīng)用特戰(zhàn)隊(duì)"憑借對(duì)這些應(yīng)用行業(yè)的充分了解，并深入客戶產(chǎn)線，以曾經(jīng)“用粉者”的角度，剖析粉體材料在半導(dǎo)體拋磨等高精度工況的真實(shí)痛點(diǎn)，并構(gòu)建"需求先導(dǎo)、工藝迭代"的研發(fā)邏輯：即成旸首先會(huì)根據(jù)客戶應(yīng)用的核心需求了解終端的特定指標(biāo)，隨后逆向研發(fā)粉體配方與工藝參數(shù)，最終交付涵蓋材料、應(yīng)用調(diào)試及維護(hù)的全鏈解決方案。這種模式不僅縮短了從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)的周期，更讓粉體技術(shù)真正服務(wù)于產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)，而非孤懸于學(xué)術(shù)象牙塔。

研發(fā)案例：

以氧化鈰拋光半導(dǎo)體材料為例，由于氧化鈰顆粒通常帶正電荷，由于電位存在磨粒易殘留的問題，在堿性環(huán)境中，被拋光的SiO?表面帶強(qiáng)負(fù)電荷。這種強(qiáng)烈的正負(fù)電荷靜電吸引力使得氧化鈰顆粒頑固吸附在晶圓表面，存在不易清潔的問題。無錫成旸的研發(fā)人員深刻抓住這一行業(yè)痛點(diǎn)，通過合理的材料復(fù)配以及特殊的磨粒處理工藝，改變了氧化鈰的電位，避免了對(duì)晶圓表面的污染。

打響高端粉體材料應(yīng)用突圍戰(zhàn)

依托這一套研發(fā)邏輯，無錫成旸在高端粉體國產(chǎn)化戰(zhàn)場(chǎng)打響了多場(chǎng)突圍戰(zhàn)，比如在電子陶瓷領(lǐng)域內(nèi)，研發(fā)了國內(nèi)第一款陶瓷靶材，在半導(dǎo)體制造中，研發(fā)了第一款硅片用陶瓷轉(zhuǎn)盤、背損材料等......這一系列突破不僅有效的把粉體的一些技術(shù)在半導(dǎo)體領(lǐng)域得到了充分的應(yīng)用，更是在電子信息、半導(dǎo)體制造等的一些關(guān)鍵環(huán)節(jié)中實(shí)現(xiàn)了"卡脖子"技術(shù)的自主可控，打破國際巨頭的長期壟斷壁壘，同時(shí)產(chǎn)品也得到了廣大客戶的充分肯定。

然而，虞向榮總經(jīng)理認(rèn)為無錫成旸的征程遠(yuǎn)未終結(jié)，他坦言：國內(nèi)精細(xì)拋光整體起步較晚，技術(shù)路線高度單一，當(dāng)前在半導(dǎo)體高制程中仍主要聚焦粗拋環(huán)節(jié)，長期扮演"追隨者"角色。面對(duì)這一產(chǎn)業(yè)格局，成旸堅(jiān)守專精戰(zhàn)略——不做廣度覆蓋，只做深度穿透。現(xiàn)階段，無錫成旸仍將以粉體的精準(zhǔn)應(yīng)用為導(dǎo)向，聚焦硅片背損、研磨、拋光及高制程拋光等卡脖子領(lǐng)域，目標(biāo)直指粗拋向精拋的技術(shù)躍遷，助力我國半導(dǎo)體行業(yè)在國際戰(zhàn)場(chǎng)上翻盤。

中國粉體工業(yè)萬里行