在信息技術、半導體、光電子等高端制造領域，粉體材料作為不可或缺的基礎原料，其性能與應用的精準度直接決定了終端產品的性能和可靠性。比如在半導體研磨拋光領域，磨粒顆粒的粒徑分布、純度、表面形貌等微觀特性，必須與下游工況如研磨精度、拋光滑度、環境耐受性等精準匹配，否則將導致芯片良率下降、設備壽命縮短。然而，傳統的研發思路往往陷入"先研發材料、再為材料匹配應用"的陷阱，造成了材料端與應用端的割裂。如何破解這一難題？本站中國粉體工業萬里行走訪的無錫成旸科技股份有限公司（以下簡稱"無錫成旸"）以在粉體行業近三十年的探索，揭示了一條新路徑：將粉體研發的起點錨定于半導體拋光等終端需求，用跨界融合與深度應用導向重塑產業價值鏈。

以“用粉者”角度塑造產品研發邏輯

成旸自1995年成立之初便聚焦粉體材料在電子信息、半導體等領域的落地轉化，總經理虞向榮先生認為"行業交叉才能帶來創新，一個行業的突破點必定源起于其他產業的需求。”這一核心理念直擊行業痛點，并打破了粉體研發的固有局限，塑造了成旸的團隊構成和研發邏輯。

在研發團隊的構成上，無錫成旸匯聚了半導體制造、光電子工程、電子信息設備等多元領域的技術精英，而非局限于傳統材料科學學者。這支跨界的"應用特戰隊"憑借對這些應用行業的充分了解，并深入客戶產線，以曾經“用粉者”的角度，剖析粉體材料在半導體拋磨等高精度工況的真實痛點，并構建"需求先導、工藝迭代"的研發邏輯：即成旸首先會根據客戶應用的核心需求了解終端的特定指標，隨后逆向研發粉體配方與工藝參數，最終交付涵蓋材料、應用調試及維護的全鏈解決方案。這種模式不僅縮短了從實驗室到量產的周期，更讓粉體技術真正服務于產業鏈升級，而非孤懸于學術象牙塔。

研發案例：

以氧化鈰拋光半導體材料為例，由于氧化鈰顆粒通常帶正電荷，由于電位存在磨粒易殘留的問題，在堿性環境中，被拋光的SiO?表面帶強負電荷。這種強烈的正負電荷靜電吸引力使得氧化鈰顆粒頑固吸附在晶圓表面，存在不易清潔的問題。無錫成旸的研發人員深刻抓住這一行業痛點，通過合理的材料復配以及特殊的磨粒處理工藝，改變了氧化鈰的電位，避免了對晶圓表面的污染。

打響高端粉體材料應用突圍戰

依托這一套研發邏輯，無錫成旸在高端粉體國產化戰場打響了多場突圍戰，比如在電子陶瓷領域內，研發了國內第一款陶瓷靶材，在半導體制造中，研發了第一款硅片用陶瓷轉盤、背損材料等......這一系列突破不僅有效的把粉體的一些技術在半導體領域得到了充分的應用，更是在電子信息、半導體制造等的一些關鍵環節中實現了"卡脖子"技術的自主可控，打破國際巨頭的長期壟斷壁壘，同時產品也得到了廣大客戶的充分肯定。

然而，虞向榮總經理認為無錫成旸的征程遠未終結，他坦言：國內精細拋光整體起步較晚，技術路線高度單一，當前在半導體高制程中仍主要聚焦粗拋環節，長期扮演"追隨者"角色。面對這一產業格局，成旸堅守專精戰略——不做廣度覆蓋，只做深度穿透。現階段，無錫成旸仍將以粉體的精準應用為導向，聚焦硅片背損、研磨、拋光及高制程拋光等卡脖子領域，目標直指粗拋向精拋的技術躍遷，助力我國半導體行業在國際戰場上翻盤。

中國粉體工業萬里行