銀擁有高熱電性能，高穩定性，高透光性、抗疲勞/老化性能等優勢。在功率半導體封裝、柔性電路、芯片和器件互聯等領域，基于微納米銀粉制備的導電銀膏、銀漿等已獲得廣泛應用。由于存在固化溫度大于250℃時損傷柔性基材的行業痛點，行之有效的低溫燒結固化技術成為當下材料、工藝開發商關注的主要焦點。

今年5月，隨著湖南盛銀新材料有限公司（盛銀新材）位于湖南省瀘溪縣高新技術產業開發區工業園的超細銀粉納米銀粉一期100噸項目正式投產，也意味著高端銀粉材料從“進口依賴”走向“國產突破”首戰告捷。

納米銀粉（來源；盛銀新材，下同）

亞微米銀粉（左）、片狀銀粉（右）

據介紹，常見的柔性電路板（FPC）基材，如聚酰亞胺（PI），在高溫（超過250℃）下會熱降解，出現變色、翹曲甚至分層起泡，這使其機械性能、絕緣性能以及和銅箔結合力的下降；高溫還會導致芯片、基板、敏感元件等由于熱膨脹系數失配產生熱應力，這些問題輕則降低器件長期可靠性，重則直接導致整體結構失效，良率下降。

業界努力的方向有配方、壓力輔助、光子固化等路線，最關鍵的銀粉核心要求首先是粒徑，顆粒越小，表面能越高，原子擴散的驅動力越強，熔點降低越顯著；其次是分散，超細銀粉一旦形成硬團聚，就違背了使用納米粉的初衷。盛銀新材料的答案就是：高純度、高分散性、具有適宜表面包覆且燒結活性極高的超細納米銀粉。

盛銀新材料成立于2025年1月10日，聚焦高端納米金屬粉體國產化，在湖南省瀘溪縣高新技術產業開發區工業園分階段推進微納米銀粉生產基地建設，占地面積5627平方米。一期100噸微納米銀粉生產項目已批量投產，二期500噸微納米銀粉生產項目計劃2026年底投產。

研發中心依托中南大學在材料科學與工程領域的學科優勢，結合盛銀新材的產業化經驗，共同攻克納米級金屬粉體的制備技術難題

除了微納米銀粉，盛銀新材注意到，用于電子與微電子工業中電容器電極和導電漿料，鋰硫電池和堿性電池電極材料，活化燒結添加劑以及金屬陶瓷涂層的高端鎳粉同樣由于技術壁壘高、生產工藝苛刻、市場被國際巨頭占據，同時還需要巨額資金投入，并面臨嚴格的環保與安全要求。處于“卡脖子”狀態。公司與中南大學科技園研發總部成立“納米金屬粉體材料聯合研發中心”，重點攻關超細銀粉、納米鎳粉等新型材料核心技術，預計2026年初投產納米鎳粉生產項目。

小結

盛銀新材具備良好的技術響應能力和持續研發能力，能根據客戶需求進行定制化配套開發，包括技術路線、工藝流程、工藝成熟度和生產設備等方面進行相應的產品升級迭代，所有指標支持客戶定向測試，數據隨貨交付，為客戶提供可靠的質量保障，確保滿足客戶動態需求。目前盛銀新材的微納米銀粉系列已廣泛應用于光伏太陽能、半導體芯片、電子元器件、新能源汽車、航空航天、化工及醫療等領域。公司憑借產學研深度融合的研發體系、全流程數字化管理及完善的技術服務網絡，以精工品質推動技術革新，持續攻關高性能納米材料國產化關鍵技術，目標是為中國高端制造產業鏈自主可控注入核心動力，攜手各界伙伴共創行業新生態。

粉體圈郜白