在微電子封裝領域，芯片上的每一個連接都承載著至關重要的信息傳遞功能，因此焊接材料雖僅占終端產品成本很小的一部分，但其作為芯片實現機械支撐的核心載體和與外部電路實現電氣互聯的物理“橋梁”，對制程良率、封裝結構的長期服役可靠性產生決定性影響。然而，由于受到國際形勢復雜多變的影響，當前國內高端焊接材料市場長期被海外企業壟斷，尤其在芯片級封裝領域存在"卡脖子"風險。

蘇州優諾電子材料科技有限公司作為一家在電子焊接材料領域深耕近20年的資深企業，始終將科技創新作為立身之本，致力于打破焊料領域外國企業的壟斷地位，實現核心技術突破以及材料國產化替代，為客戶提供最先進的微電子封裝材料及全面的技術解決方案，包括DW-1000(LTS037)低溫無鉛無鹵錫膏、EUP-148W(SAC305)無鉛錫膏、EUP-1000HQR(SAC305)無鉛錫膏等明星產品。值得一提的是，目前蘇州優諾在SMT用低溫錫鉍錫膏細分市場的占有率高達45%，國內排名第一，國際排名第二，并已經成為Intel產品錫膏供應商，同時獲得了包括蘋果，華為，惠普HP、索尼SONY等國際知名企業的認可。

在9月25-26日，蘇州優諾將于蘇州舉辦的“2025全國納米金屬粉體/漿料制備與加工技術大會”上驚艷亮相，屆時歡迎您到會議現場與他們共同探討交流！

明星產品推介

1、DW-1000(LTS037)低溫無鉛無鹵錫膏

隨著對表面貼裝工藝（SMT）自動化程度以及焊接質量穩定性要求越來越高，回流焊工藝得到了越來越多的應用，然而傳統的錫膏熔點較高，用于回流焊時回流溫度往往高達240-260℃，不適用于對熱敏元件進行焊接。為此，蘇州優諾開發了DW-1000(LTS037)低溫無鉛無鹵錫膏，該產品的熔點通常為138-142℃，焊接時可減少 SMT 回流溫度對熱敏元件的影響，以及減少因過高的回流溫度造成元件和 PCB 翹曲引起的電子組裝不良。

產品特點：

（1）克服NWO.HNP和熱撕裂等缺陷，提升焊點的可靠性和產品良品率。

（2）降低回流溫度，節約能源消耗。

（3）支持使用通孔回流工藝，一次性完成通孔與表面貼裝焊點工藝，無需單獨的波峰焊步驟，從而簡化工序，大幅降低制程成本。

（4）可以使用更低耐熱溫度的器件和pcb，進一步優化材料成本。

應用領域：

主要用于低溫SMT制程、通孔回流制程，可以完全取代波峰焊。

2、EUP-148W (SAC305)水洗型無鉛錫膏

隨著電動汽車、自動駕駛、5G/6G基礎設施、人工智能服務器和高端醫療設備的爆炸式發展，對水洗錫膏的需求展現出持續強勁增長。EUP-148W 是一種出色的 SAC305 合金水溶性無鉛錫膏。由特制水溶性助焊膏與低氧化度的球形焊料粉末均勻混合而成，具有優異鋼網印刷壽命以及優異的潤濕特性和極低側邊錫珠特性。

產品特點：

（1）殘留可用去離子水或皂化液清洗干凈。

（2）特有配方設計保證長時間的鋼網壽命。

（3）對 OSP、ENIG 等多種表面處理焊盤表現卓越潤濕特性。

（4）良好熱坍塌特性以及良好粘著特性。

（5）焊接極少錫珠產生。

（6）優異空洞特性。

應用領域：

半導體、汽車電子、通訊

3、EUP-1000HQR(SAC305)高性能無鉛錫膏

EUP-1000HQR(SAC305)無鉛錫膏是針對嚴苛使用環境采用特殊設計的配方，殘留物阻抗高，焊點空洞低，確保了焊點在嚴苛環境下的長期穩定性，并且大幅提高ICT 探針測試直通率，強化可靠性和測試適應性，特別適用于筆記本電腦及通訊設備等高品質要求的電子制造領域  。

小結

蘇州優諾電子材料科技有限公司通過近二十年的技術沉淀和市場拓展，不僅成功打破了部分高端焊接材料領域的壟斷，實現了國產化替代，而且已將產品服務覆蓋至全球頂尖產業鏈。展望未來，蘇州優諾將聚焦兩大方向：一是通過技術迭代，開發熱疲勞合金，高溫服役產品和枝晶高可靠Flux等尖端高性能解決方案，同時致力于芯片級封裝，并推動產品尺寸進一步向微細化方向發展，實現國內產業鏈的全國產化升級；二是通過深入優化低溫制程，并采用可回收金屬材料并引入光伏儲能設備，走可持續發展路線，積極響應國家雙碳目標。

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