江湖有傳聞:當(dāng)前MLCC(片式多層陶瓷電容器)在三大熱門領(lǐng)域5G智能型手機(jī)、5G基站及電動(dòng)車的帶領(lǐng)下異?;鸨ㄈ绻皇鞘芤咔橹厝驌?,想必今年應(yīng)該樂呵呵),但許多吃瓜群眾并不是很了解什么是MLCC,小編今天將為大家科普一下。
首先看看MLCC長(zhǎng)啥樣子(圖:日本丸和)
接下來一組數(shù)據(jù)看看MLCC市場(chǎng)應(yīng)用熱點(diǎn)
據(jù)此公開資料顯示,#關(guān)于5G手機(jī)#平均每臺(tái)iPhone的MLCC用量約1100顆,以蘋果每年超過2億臺(tái)的出貨量計(jì)算,則單單iPhone對(duì)MLCC的需求就超過2200億顆(雖然最近蘋果貌似狀態(tài)并不太好,但其他5G手機(jī)可也還行)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)期5G手機(jī)MLCC用量會(huì)較4G手機(jī)超過40%,平均每臺(tái)手機(jī)超過1000顆。#關(guān)于5G基站#在5G基站方面,也有業(yè)內(nèi)人士稱5G基站MLCC用量較4G基站提升超過3倍。#關(guān)于汽車電子化&電動(dòng)車#另外,隨汽車電子化、電動(dòng)車也在推升車規(guī)MLCC的需求,以特斯拉為例,每臺(tái)新能源車MLCC用量超過8000顆,傳統(tǒng)汽車的MLCC用量僅為約2400顆。其他車規(guī)級(jí)MLCC也成為大廠爭(zhēng)相布局的市場(chǎng),例如先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)平均每臺(tái)車對(duì)MLCC的需求量在2000顆到3000顆,安全系統(tǒng)每臺(tái)車對(duì)MLCC需求量在300顆到1000顆,非安全系統(tǒng)對(duì)MLCC的需求量在500顆到2500顆。
電路板上密密麻麻的它(MLCC)
終于進(jìn)入我們的主題:MLCC是啥?
MLCC是Multi-layer Ceramic Capacitors(片式多層陶瓷電容器)的英文縮寫,俗稱獨(dú)石電容器,是電子整機(jī)中主要的被動(dòng)貼片元件之一(電容器、電阻器和電感器一起被稱為三大被動(dòng)元件,而被動(dòng)元件是電子產(chǎn)品中必定用到的基礎(chǔ)構(gòu)成)。常見的電容器有陶瓷電容器,電解電容器及鉭質(zhì)電容器。
多層陶瓷電容器&其他常見電容器
電容器類型 | 電容值 | 應(yīng)用方向 |
多層陶瓷電容器 | 10~100uF | NB、手機(jī)、GPS、消費(fèi)性電子 |
鋁質(zhì)電解電容 | 400uF以上 | LCD TV、電腦、影音產(chǎn)品 |
鉭質(zhì)電容 | 47~400uF | NB、手機(jī)、工業(yè)用電子、車用電子 |
MLCC簡(jiǎn)稱片式電容器,是由印好電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來,經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上金屬層(外電極),從而形成一個(gè)類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體,故也叫獨(dú)石電容器。
MLCC的結(jié)構(gòu)示意圖
陶瓷電容分成單層陶瓷電容與多(積)層陶瓷電容(MLCC),其電容值含量與產(chǎn)品表面積大小、陶瓷薄膜堆疊層數(shù)成正比,由于陶瓷薄膜堆疊技術(shù)的進(jìn)步,電容值含量也越高(日本企業(yè)已在實(shí)現(xiàn)在2μm的PET 薄膜介質(zhì)上疊1000層工藝實(shí)踐,生產(chǎn)出單層介質(zhì)厚度為1μm電容值為100μF的MLCC)未來可能會(huì)取代中低電容如電解電容和鉭質(zhì)電容的市場(chǎng)應(yīng)用。且MLCC可以透過SMT直接黏著,生產(chǎn)速度比電解電容和鉭質(zhì)電容更快,加上3C電子商品走向輕薄短小特性,MLCC易于晶片化、體積小的優(yōu)勢(shì),成為電容器產(chǎn)業(yè)的主流產(chǎn)品。目前,世界片式電容的需求量在 2000億支以上,70%出自日本(如MLCC大廠村田muRata),其次是歐美和東南亞(含中國(guó))。
插播一下:村田制作所“ECAS系列”聚合物鋁電解電容器
MLCC的材料結(jié)構(gòu)及工藝
以從MLCC 的材料結(jié)構(gòu)來看,主要分為介電陶瓷粉與內(nèi)外電極金屬兩方面。介電陶瓷粉末主要原料是鈦酸鋇,外加各種添加材料后形成NPO、COG、Y5V、X7R、Z5U 等種類,依電氣特性應(yīng)用也各不相同,介電瓷粉決定MLCC的特性。陶瓷介質(zhì)膜片成分:鋯酸鍶、鈦酸鋇,鈦酸鍶鋇等,統(tǒng)稱陶瓷粉。陶瓷中添加鈦酸鹽可使介電常數(shù)成倍增長(zhǎng),鋯酸鍶SrZrO3摻雜改性主要制造NPO(COG)類MLCC,鈦酸鋇BaTiO3摻雜改性的是X7R、X5R類MLCC。
MLCC另一項(xiàng)約占生產(chǎn)成本 35%以上成本的是電極金屬,過去臺(tái)灣廠商所采用的電極材料,外電極采用的是銀,內(nèi)電極采用鈀金屬,因?yàn)槭艿?/span>主動(dòng)元件的CPU及通訊用元件其速度不斷加快的趨勢(shì),使MLCC的疊層數(shù)也必須提高,MLCC每增加一層疊層就必須涂上一層內(nèi)電極,疊層數(shù)鈀金屬使用量也劇增,而由于鈀金屬為稀有貴金屬,價(jià)格相當(dāng)昂貴,主要供應(yīng)來自俄羅斯,在產(chǎn)量稀少的前提下,價(jià)格波動(dòng)十分劇烈,甚至供應(yīng)不及與缺貨,因此業(yè)者以賤金屬(鎳、銅)等金屬取代現(xiàn)行的鈀金屬電極材料,希望降低近三成的成本。
貴金屬&賤金屬(圖片來演:工作狂人)
MLCC制造流程簡(jiǎn)圖(圖片來演:工作狂人)
陶瓷粉料&金屬電極共燒技術(shù)壁壘高,MLCC 由多層陶瓷介質(zhì)印刷內(nèi)電極漿料,疊合共燒而成,為解決不同收縮率的陶瓷介質(zhì)和內(nèi)電極金屬如何在高溫?zé)珊蟛粫?huì)分層、開裂,即陶瓷粉料和金屬電極共燒問題。低溫陶瓷共燒技術(shù)就是解決這一難題的關(guān)鍵技術(shù),掌握好該技術(shù)可以生產(chǎn)出更薄介質(zhì)、更高層數(shù)的 MLCC。
MLCC產(chǎn)品分類
MLCC具有各種不同規(guī)格,而各產(chǎn)品間的差異主要在于電容值(單位電壓下貯存電量)、尺寸(1210以上、0805、0603、0402、0201等規(guī)格)、溫度穩(wěn)定性(Y5V、X7R及NPO等)、操作電壓上限、安規(guī)認(rèn)證、ESR(電容/充放電所需時(shí)間)及Q值(對(duì)輸入能量的耗損程度)等特性。
#溫度穩(wěn)定性#以溫度穩(wěn)定性為例,由于主要原物料介電瓷粉的差異,MLCC會(huì)產(chǎn)生不同的溫度穩(wěn)定性,其中以Y5V型MLCC單位容值成本最低,X7R次之,NPO則最高,其中由于Y5V型因生產(chǎn)技術(shù)難度較低,價(jià)格便宜且競(jìng)爭(zhēng)者多,隨著便攜式電子產(chǎn)品對(duì)溫度穩(wěn)定性要求提高,X7R及X5R的MLCC將呈現(xiàn)逐漸取代Y5V型的趨勢(shì)。
#產(chǎn)品尺寸大小#MLCC依產(chǎn)品尺寸大小可區(qū)分為0201、0402、0603、0805及大于1206等規(guī)格,0805型、0603型主要用于主機(jī)板與筆記型計(jì)算機(jī)等信息產(chǎn)品,0402與0201主要應(yīng)用在高階手機(jī)上,隨著電子產(chǎn)品走向輕薄短小,帶動(dòng)0402及0201規(guī)格之產(chǎn)品應(yīng)用比重持續(xù)提升,成長(zhǎng)動(dòng)能來自智能手機(jī)、游戲機(jī)及液晶電視等消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求。
村田制造所的0402多層陶瓷電容
MLCC制造商都有誰(shuí)???
據(jù)了解,全球MLCC廠商主要包括日本村田(全球第一大MLCC制造商)、日本京瓷、TDK及太陽(yáng)誘電等,韓國(guó)三星電機(jī)、中國(guó)臺(tái)灣國(guó)巨、中國(guó)內(nèi)地廠商包括宇陽(yáng)、風(fēng)華高科、三環(huán)、火炬電子等。
日本四大MLCC廠商
如下為來自民間的MLCC產(chǎn)能數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)有點(diǎn)老僅供參考
來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院
順便復(fù)習(xí)一下高中的物理:什么是電容器?電容的基本原理是使用兩個(gè)平行但是未接觸在一起之導(dǎo)電物質(zhì)(金屬),中間以空氣或者其他材料填充作為絕緣物,將兩片金屬的一篇接在正極,另一片接在負(fù)極,金屬片上就能存儲(chǔ)電荷,這種儲(chǔ)存電荷的裝置就被稱之為“電容器”。
參考資料:1、村田制造所官網(wǎng);2、日本丸和株式會(huì)社
粉體圈 編輯小白
作者:粉體圈
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