中國已經是電子信息產品制造國，電子行業已經成為國民經濟支柱型產業之一，其中膠粘劑行業當屬電子行業中不可或缺的一部分。導電膠及導熱膠都是電子材料界常常出現的名詞，搞電子材料的都知道，這可是電子材料領域的兩大金剛呢。

上一篇帖子小編跟大家分享了一個叫材料“導電性好”一定“導熱”能力強?的帖子，肯定了導電性好的，導熱能力也不賴這個觀點。那既然導電的一定導熱了，那為啥還要把導電膠和導熱膠分開來整呢？下文我們來簡單區分區分兩個材料類型。

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一、導電膠及其應用

導電膠是一種同時具備導電性能及粘接性能的膠粘劑。導電膠注重的是材料的導電能力，因此這類材料是要利用膠的“導電特性”做一點事情。

①導電膠的材料組成

導電膠通常由樹脂基體、導電填料及一些固化劑、稀釋劑、分散劑和其他助劑組成，常用聚合物基體有環氧樹脂、酚醛類樹脂、聚酰亞胺、聚氨酯等。聚合物基體通常具有良好的絕緣性，因此導電膠的導電能力得依靠導電性的填料來實現。常見的導電填料有：①金屬類導電填料[銀（Ag）、金（Au）、鎳（Ni）、銅（Cu）和鋁（Al）等]；②碳系導電填料[炭黑、石墨、碳纖維、碳納米管以及石墨烯]；③復合材料類導電填料（碳材料和金屬復合，銀修飾碳納米管、銀修飾石墨烯，云母粉、玻璃微珠、玻璃纖維等基材上化學鍍銀等等），詳情可以點擊下方圖片查看；填料的電阻率、形狀、粒徑及其分布等直接影響導電膠的導電性能。

②導電膠的功能

導電膠在電子材料主要有兩大功能，其一作為器件的導電通路，其二為器件提供電磁屏蔽功能，當然，還有“膠”的柔性粘接能力。

導電通路：導電膠可以將多種導電材料連接在一起，使被連接材料間形成電的通路。在電子工業中，導電膠已成為一種必不可少的新材料，作為鉛-錫焊料替代物用于電子封裝，具有分辨率高、固化溫度相對較低、機械性能好、與大部分材料潤濕良好等優勢，可以很好滿足電子產品的小型化、印刷電路板高度集成化發展趨勢。

目前，導電膠已廣泛用于印刷電路板組件，發光二極管，液晶顯示器，智能卡，陶瓷電容器，集成電路芯片和其他電子元件的封裝和粘接。

電磁屏蔽：電子設備工作時既不希望被外界電磁波干擾，又不希望自身輻射出電磁波干擾外界設備或對人體造成輻射傷害等，這就需要通過電磁屏蔽來阻斷電磁波的傳播途徑。電子設備的小型化使干擾源與敏感器件靠得很近，縮短干擾路徑。工作頻率的提高使輻射量增加，增加了干擾發生的幾率。當前，各類電磁屏蔽膠帶為屏蔽器件件的電磁輻射干擾提供了有效的解決方案。

除了如上兩大類應用，導電膠還有“導走靜電”功能的用途，在電子半導體器件、電子計算機、電子通訊設備和集成電路等微電子工業的生產車間和高級試驗室為減少或消除靜電危害，均需鋪設防靜電臺墊或導電地墊，當防靜電臺墊（地墊）鋪好并接地后，工作面將泄放人體靜電，使人體與臺面接觸的ESD鑷子、工具、器具、儀表等達到基本均一的電位，使靜電敏感器件（SSD）不受摩擦起電等靜電放電現象產生的寬步面帶的干擾，從而達到靜電防護的效果。

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二、導熱膠及其應用

既然導電膠注重的是導電能力，那導熱膠當然是注重導熱能力了。在電子器件的某些部位，產熱大，散熱需求大，但又拒絕“短路”，因此需要些絕緣的導熱膠。

TC-2810是一種采用氮化硼（BN）填料的導熱性好、附著力高的絕緣導熱雙組分環氧樹脂（圖片素材來源3M公司）

①導熱膠的材料組成：與導電膠一樣，導熱膠也主要由樹脂基體和填料組成，但不同的是，導熱膠中往往要用絕緣性好的填料。樹脂基體大多數是絕緣的（少數導電的樹脂，簡直貴的不行，忽略它），但又導熱又絕緣的填料并不多呢，主要有：氮化鋁(AlN)、氮化硼(BN)以及氮化硅（Si₃N₄）、氧化鋁（Al₂O₃）、氧化鎂（MgO）、氧化鋅（ZnO）等。

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②導熱膠的功能：隨著電子電器的集成密度和功率密度的不斷增加，電子器件在工作時會釋放出很多熱量，導熱性能差會使電器工作環境溫度急劇上升，影響電子器件運行穩定性甚至造成器件損壞，如果不采取點積極措施它們分分鐘就被自己放出的超額熱量“燒壞腦子了”，據稱電子元器件的溫度每升高2℃，其可靠性下降10%！

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導熱膠可廣泛涂覆于各種電子產品，動力電池，電器設備中的發熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。

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