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富士康正式進入碳化硅半導體領(lǐng)域

發(fā)布時間 | 2021-08-09 11:28 分類 | 行業(yè)要聞 點擊量 | 1540
碳化硅
導讀:8月5日,富士康母公司臺灣鴻海科技集團在記者會上宣布9100萬美元收購旺宏電子(Macronix International)在新竹的6英寸晶圓工廠。鴻海董事長劉揚偉指出,“此次收購標志集團正式進入寬帶隙半導體的...

8月5日,富士康母公司臺灣鴻海科技集團在記者會上宣布9100萬美元收購旺宏電子(Macronix International)在新竹的6英寸晶圓工廠。鴻海董事長劉揚偉指出,“此次收購標志集團正式進入寬帶隙半導體的制造和開發(fā),尤其是碳化硅SIC業(yè)務符合富士康的3+3戰(zhàn)略(EV、數(shù)字健康、機器人+AI、半導體、高級通信)。”

 

兩家公司均表示,預計交易將于今年年底完成。在資產(chǎn)剝離后,旺宏電子表示,公司將把擴張重點放在用于電腦和手機的先進3D NAND閃存和NOR閃存的12英寸晶片上。鴻海表示,到2024年,工廠的月產(chǎn)量將達到15000片,足以為30000輛電動車供應碳化硅芯片。

鴻海在今年2月曾表示將與吉普(Jeep)和克萊斯勒(Chrysler)的制造商Stellantis NV聯(lián)手,開發(fā)車載軟件,并將在5月份啟動子公司組裝汽車。劉揚偉在記者會上說,除了6英寸晶圓廠,鴻海對8英寸晶圓廠也有興趣,除了車用半導體,鴻海還關(guān)心第三代特殊制程碳化硅半導體技術(shù),并將積極布局。



編譯 YUXI

作者:粉體圈

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