10月8日，日本Denka宣布推出全尺寸5G專用低介電陶瓷填料，用于減少通信過(guò)程中的傳輸損耗，有利于實(shí)現(xiàn)高速和大容量通信，并且該產(chǎn)品系列將在日本10月的東京JPCA展露面。

Denka的低介電熔融硅微粉

5G的優(yōu)勢(shì)在于超大連接、超快速度以及超低延時(shí)，但同時(shí)5G的高頻信號(hào)也更容易造成信號(hào)傳輸損失，而為了支撐5G網(wǎng)絡(luò)運(yùn)轉(zhuǎn)，耗電量也相應(yīng)增加。以中國(guó)為例，隨著5G基站的不斷建設(shè)完善，有機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)未來(lái)五年內(nèi)，耗電占比甚至?xí)_(dá)到社會(huì)用電總量的2.1%，而這個(gè)數(shù)據(jù)是2019年的40倍以上！

5G移動(dòng)通信和毫米波等應(yīng)用領(lǐng)域非常廣闊，不僅僅是智能手機(jī)，還包括遠(yuǎn)程醫(yī)療、防災(zāi)、農(nóng)業(yè)以及制造業(yè)等等領(lǐng)域。Denka介紹其在球形硅微粉基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)的低傳輸損耗和低介電絕緣填料用于PCB、密封膠等，可實(shí)現(xiàn)減少40%至50%的介電損耗。

Denka表示還將繼續(xù)開(kāi)發(fā)有機(jī)絕緣材料（LDM）、液晶聚合物（LCP）等5G新材料用低介電陶瓷填料。

編譯整理 YUXI（原創(chuàng)）