10月8日，日本Denka宣布推出全尺寸5G專用低介電陶瓷填料，用于減少通信過程中的傳輸損耗，有利于實現高速和大容量通信，并且該產品系列將在日本10月的東京JPCA展露面。
Denka的低介電熔融硅微粉
5G的優勢在于超大連接、超快速度以及超低延時，但同時5G的高頻信號也更容易造成信號傳輸損失，而為了支撐5G網絡運轉，耗電量也相應增加。以中國為例，隨著5G基站的不斷建設完善，有機構預測未來五年內，耗電占比甚至會達到社會用電總量的2.1%，而這個數據是2019年的40倍以上！
5G移動通信和毫米波等應用領域非常廣闊，不僅僅是智能手機，還包括遠程醫療、防災、農業以及制造業等等領域。Denka介紹其在球形硅微粉基礎上開發的低傳輸損耗和低介電絕緣填料用于PCB、密封膠等，可實現減少40%至50%的介電損耗。
Denka表示還將繼續開發有機絕緣材料（LDM）、液晶聚合物（LCP）等5G新材料用低介電陶瓷填料。
編譯整理 YUXI（原創）
作者：粉體圈
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