在AI、大算力芯片和新能源汽車持續(xù)推動的熱管理需求浪潮中，導熱材料的重要性被不斷放大。近日，“中國粉體工業(yè)萬里行”走進浙江三元電子科技有限公司，了解這家深耕導熱與電磁屏蔽領(lǐng)域多年的企業(yè)，如何在產(chǎn)業(yè)升級中探索材料創(chuàng)新，也從他們的視角，看到下游企業(yè)對粉體供應商的期待與挑戰(zhàn)。

萬里行團隊與浙江三元電子團隊合影（左三：技術(shù)負責人陶藤先生）

深耕二十年，將熱管理材料做到國內(nèi)一流

浙江三元電子科技有限公司成立于2004年，隸屬于三元控股集團。三元控股始創(chuàng)于1981年，是一家集新材料、面料、服裝、房地產(chǎn)為一體的綜合性集團企業(yè)。作為集團旗下的重要新材料板塊，三元電子專注于電磁屏蔽材料（EMI/EMC）、導熱界面材料（TIM）、膠黏劑材料及特種功能復合新材料的研發(fā)、生產(chǎn)與服務(wù)，是國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、首批國家級高新技術(shù)企業(yè)。

三元電子的部分產(chǎn)品

三元電子專注于通訊設(shè)備、智能終端、汽車、家電、安防等應用領(lǐng)域，尤其在通訊和新能源汽車產(chǎn)業(yè)中更是有創(chuàng)新材料技術(shù)應用，是中興、比亞迪、大眾、OPPO、vivo等知名企業(yè)戰(zhàn)略合作伙伴。公司擁有獨立的研發(fā)中心和先進的制造基地，并與多所高校合作，持續(xù)強化自主創(chuàng)新能力。

算力提升帶來的導熱材料新命題

隨著AI算力的快速提升，芯片功耗顯著上升，散熱已成為系統(tǒng)設(shè)計的核心難題。三元電子技術(shù)負責人陶藤先生表示：“AI芯片功率越來越高，對導熱系數(shù)的要求也更高。但導熱材料不僅要高導熱，還要兼顧回彈性、穩(wěn)定性和可靠性等。”他提到，熱界面材料只是整個熱管理方案中的一環(huán)，只有與散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計協(xié)同優(yōu)化，才能實現(xiàn)系統(tǒng)性能的真正提升。

芯片級液冷（來源：網(wǎng)絡(luò)）

在材料體系方面，氮化鋁、碳化硅、金剛石等高導熱填料的使用比例正在上升，而傳統(tǒng)氧化鋁因?qū)嵝云停鸩酵顺龈叨祟I(lǐng)域。例如高算力芯片場景中，應用于主芯片區(qū)域的導熱材料，熱阻低于0.03℃*cm²/W。

目前，三元電子已面向AI算力設(shè)備推出多款高導熱墊片與凝膠產(chǎn)品，包括高回彈墊片、低應力墊片、高導熱凝膠、液態(tài)金屬凝膠以及石墨烯墊片等，并在相變導熱材料方向持續(xù)研發(fā)。“相變材料的熱阻更低，發(fā)展?jié)摿Υ螅诳煽啃耘c兼容性方面仍有改進空間。”陶工說。

（左側(cè)）三元電子的相變導熱材料產(chǎn)品

他認為，隨著AI芯片功率的持續(xù)提升，熱管理材料的重要性將進一步凸顯，行業(yè)正迎來新的升級窗口期。“過去熱界面材料更多是配角，現(xiàn)在反而成為性能瓶頸。對我們材料制造商來說，這既是挑戰(zhàn)，也是機遇。我們希望通過產(chǎn)品差異化去匹配客戶設(shè)計，實現(xiàn)材料更高的性能和可靠性。”

對上游粉體的新期待：高純、粒度分布更窄，更穩(wěn)定，更協(xié)同，滿足復雜場景高度定制化需求

熱管理材料的性能，很大程度上取決于填料粉體的導熱率、粒度分布與分散性。陶工坦言，目前在高端產(chǎn)品中仍以國外粉體為主，但國內(nèi)供應的比例正在不斷上升。

“導熱性能要高，除了填料本身的導熱系數(shù)外，其粒度分布的控制、形貌的一致性、批次穩(wěn)定性也是關(guān)鍵。”陶工指出，高端產(chǎn)品的極配窗口很窄，若原料穩(wěn)定性不夠，就無法保持性能一致性。

某日本企業(yè)氧化鋁粉體SEM圖

他進一步補充說：“我們希望供應商能在多個維度上做更深入的研究，比如開發(fā)高純度、單晶特定結(jié)構(gòu)粉體，實現(xiàn)納米級窄分布球形粉體顆粒。同時，在某些細分應用上，我們也非常關(guān)注粉體是否存在揮發(fā)物、冷凝物等問題，因為這些都會直接影響材料的穩(wěn)定性和可靠性。”

在三元電子看來，國內(nèi)粉體行業(yè)近年來進步明顯。“我們希望國內(nèi)供應商不僅能提供合格的粉體，更希望他們能在研發(fā)、測試、配方匹配上與下游形成互動，真正參與到產(chǎn)品開發(fā)的過程中。”

不過陶工還提到，在某些碳基材料領(lǐng)域，國內(nèi)的研發(fā)速度已經(jīng)超越國外，品質(zhì)全球領(lǐng)先。因此未來誰能與下游協(xié)同創(chuàng)新，誰就更有機會在新一代導熱材料市場中占據(jù)優(yōu)勢。

結(jié)語

在算力驅(qū)動的時代，熱管理材料正從“配角”走向“核心”。浙江三元電子用近二十年的積累，構(gòu)建起完善的導熱與屏蔽材料體系，也期望在未來可以與上游材料企業(yè)的互動合作中，共同推動國產(chǎn)高性能導熱產(chǎn)品的持續(xù)優(yōu)化。

對于粉體企業(yè)而言，這樣的下游聲音同樣值得思考：唯有在純度、粒度、穩(wěn)定性與協(xié)同開發(fā)能力上不斷突破，才能真正融入高端電子材料產(chǎn)業(yè)鏈，共同迎接算力時代的新機遇。

中國粉體工業(yè)萬里行