激光加工是一種利用高能量密度激光束對材料進行精密切割、打孔、刻蝕的先進制造技術。它具有非接觸、高精度、低熱影響等特點，尤其適用于陶瓷、金剛石等硬脆材料的微細加工。

近日，中國粉體工業萬里行走進了杭州銀湖激光科技有限公司——一家專注于高端激光微納加工設備研發與制造的高新技術企業。在交流中我們了解到一個值得分享的觀點：激光加工正在成為先進封裝領域不可或缺的關鍵環節。那么，為什么激光加工對先進封裝如此重要？

萬里行團隊與銀湖激光團隊合影（左三：董事長蔣仕彬院士）

為什么先進封裝需要激光加工？

隨著芯片制程節點不斷微縮，傳統工藝在性能提升上面臨挑戰，先進封裝成為延續摩爾定律的重要路徑—通過將CPU、GPU、存儲等不同功能芯片在封裝層面集成，實現高速互連、更低功耗和更好散熱。

在這些2.5D、3D等先進封裝中，高性能材料尤為重要。比如，陶瓷基板具備優異的絕緣性與導熱性，能穩定傳輸信號并承受高溫；金剛石散熱片的導熱率是銅的4~5倍，可迅速導出芯片熱量，防止性能衰減。玻璃基板則常用于承載細密線路或FPC/PCB互連，需要保證高平整度和精確開孔。再加上封裝膠、再分布層等關鍵工藝環節，這些材料共同支撐著先進封裝的高密度集成與可靠運行。

對于陶瓷基板和金剛石散熱片這類典型的硬脆材料來說，要想充分發揮其性能，首先必須實現高精度的加工——因為這些基板常需要通孔、微孔或復雜圖形的精密加工。但在先進封裝這樣緊湊的結構中，哪怕微米級的誤差，都可能影響整個系統的性能與可靠性。

相比傳統加工方式，激光加工無疑更適合這類材料——它能實現非接觸式、高精度、低損傷的加工，不會產生刀具磨損或微裂紋，同時還能加工更細微的圖形與通孔，極大提升良率與一致性。因此，激光加工技術正成為先進封裝材料精密加工的重要手段。

銀湖激光的加工技術有何特色？

在先進封裝材料的加工環節中，銀湖激光以其在陶瓷、玻璃、金剛石等高硬脆材料的精密激光加工技術脫穎而出。公司團隊由國際院士掛帥，國家級青年人才領軍，并與浙江大學、浙江工業大學、中國科學院上海光機所等科研院所深度合作，掌握了從激光器研發到加工工藝優化的全鏈條核心技術。并且，公司研發團隊對材料特性有深入理解，能夠根據不同材料的熱導率、光吸收特性和結構特征靈活調整激光參數，在保證加工效率的同時，最大限度減少熱影響和表面缺陷。

針對先進封裝中常見的陶瓷基板、金剛石散熱片、玻璃基板等硬脆材料，銀湖激光自主研發的納秒、皮秒級激光設備能夠實現精細、高效的微納加工。以陶瓷基板為例，氮化鋁脆性大易崩邊，氮化硅強度高難加工，銀湖激光通過系統實驗形成了一套優化工藝，避免了崩邊或加工不到位的問題。

氮化鋁基板激光加工樣品

玻璃打孔樣品

對于金剛石材料，目前主流使用的金剛石導熱基板僅0.2mm厚甚至更薄，因此對加工精度、表面質量及材料損耗率更為重視。董事長蔣仕彬院士介紹：“金剛石的加工難度遠高于陶瓷，我們通過優化工藝，使切割后的表面只需簡單的拋光后即可使用，顯著提升產品良率與加工效率。”

金剛石切割片

銀湖激光認為，隨著AI芯片、碳化硅功率器件和新能源汽車等領域的快速發展，2025年將成為金剛石工業應用的關鍵元年。在這一趨勢下，激光加工憑借環保、高效、高精度、操作簡便等優勢，正成為先進封裝材料制造中最具潛力的技術路線之一。

結語

總之，憑借自身獨特優勢，激光加工正成為連接先進制造各環節的重要橋梁，像銀湖激光這樣扎根材料加工一線的設備企業，也正以“微納精度”助推先進封裝工藝發展。我們相信，在中國半導體產業邁向高端制造的過程中，銀湖激光這樣的企業將發揮越來越重要的作用。

中國粉體工業萬里行