隨著高功率芯片在5G技術的應用，芯片的熱量密度不斷提高，由此帶來的芯片散熱問題，已成為限制5G設備壽命和長時間安全運行的關鍵技術。多年來，使用高導熱系數的熱界面材料是解決芯片散熱問題的重要技術路線，其中，核心性能指標是高熱導系數和低界面熱阻。

液態金屬因具有低熔點特性使其兼具了高導熱性和低界面熱阻特性，是解決高功率5G芯片的散熱難題的潛在新材料。液態純金屬種類稀少，一般在實際中使用的是液態合金材料，需具備以下特點：①物理化學性能優良，如高熱導率、電導率、低粘度等；②環境友好、無毒無害、非易燃易爆、易于回收利用，具有較低的蒸汽壓和揮發性；③成本宜盡可能低。典型類型有鎵基合金、鉍基合金等。

鎵基合金液態金屬

目前，液態金屬在工信部出臺的《重點新材料首批次應用示范指導目錄》列入為前沿新材料，由發改委、工信部、科技部、財政部聯合制定的《新材料產業發展指南》也將液態金屬列為重點扶持方向之一。

根據金屬材料成分和配比的不同，最終形成的液態金屬材料將具備不同的功能與特性，比如與共晶Ga-In-Sn液態金屬相比，共晶Ga-Sn-Zn液態金屬的熔化溫度和表面張力更高，而熱膨脹系數、密度、黏度、導電率和導熱系數更低。依據電子器件的散熱要求，可以靈活設計出相應的液態金屬導熱產品，有利于實現更復雜的散熱解決方案。但在實際應用時，液態金屬也會有泄漏以及與散熱器材料互溶等隱患，如何通過改進工藝達到更佳的使用效果，就需要廠商依據產品的性能特點做好應用設計。

液態金屬導熱產品

在即將于本周的2022年2月18-19日，在東莞舉辦“2022年全國導熱粉體材料創新發展論壇”上，將由來自東莞理工學院的巫運輝博士講解報告“液態金屬及其復合材料在芯片散熱領域的研究進展與應用”，報告將重點圍繞液態金屬材料的性能與結構特點、液態金屬導熱膏、低熔點液態金屬導熱片三大方向展開，為大家整體介紹液態金屬及其復合材料在芯片散熱領域當前的發展狀況及應用前景，如有興趣，請千萬不要錯過！

報告人簡介

巫運輝博士，東莞理工學院拔尖青年人才，中國復合材料學會介電高分子復合材料與應用學會委員，從事功能高分子材料及液態金屬導熱材料研究，主持過國家項目1項、省部級項目2項、企業委托項目多項，發表SCI論文10余篇，申請發明專利9件。

粉體圈會務組

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