隨著物聯網、人工智能、動力電池等新技術的發展，電子元器件產品的功耗和發熱密度矛盾越來越突出，新型的導熱散熱材料已成為產業發展的關注重點。而隨著導熱解決方案自由定制化發展，更多新型導熱產品也不斷涌現，例如高通量石墨導熱膜、碳纖維導熱片、石墨烯導熱紙、相變材料、微膠囊導熱材料等，散熱方案也由傳統的熱管散熱到VC均熱板、內循環液冷散熱、定向散熱等多樣化形式發展，其中，導熱粉體填料（氧化鋁、硅微粉、氮化鋁、氮化硼、氮化硅、碳化硅、碳纖維、石墨烯、導熱金屬粉等）的應用技術是重中之重。
新型導熱粉體材料的研究制備，導熱材料生產工藝及應用創新，適應下游應用的多樣化需求實現對材料的定制化改性，高端導熱材料的國產化替代等，皆是值得集中探討的話題。
為了更好地認識和應用好先進導熱材料，粉體圈平臺將在東莞舉辦“2023年全國導熱粉體材料創新發展論壇（第3屆）”。集合國內導熱材料上下游單位研發負責人、科研院校技術專家以及相關產業的投資機構，共同探討導熱粉體材料的發展機遇與未來方向。
往屆導熱材料論壇
【會議時間】
2023年2月26-27日
【會議地點】
東莞中心廣場希爾頓歡朋酒店
（東莞市南城區街道體育路11號0769-22998999）
【主辦單位】
粉體圈（珠海銘鼎科技有限公司）
【關注焦點】
無機非金屬粉體：氧化鋁、氧化硅、氧化鋅、氮化硼、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化鎂、氧化鈹等；碳材料：石墨、金剛石、碳納米管和石墨烯等；金屬粉體：銅粉、銀粉、金粉、鎳粉和鋁粉等；聚合物基體：有機硅、環氧樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂、聚酰亞胺等；導熱界面材料：導熱硅脂、彈性導熱布、相變導熱材料、導熱凝膠、導熱帶、導熱黏膠等；導熱基板材料：氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板等；
新型導熱解決方案：定向導熱、導熱材料結構設計、柔性導熱材料、高熱通量散熱方案等。
【參會對象】
1、導熱材料生產企業技術負責人；
2、導熱材料科研機構及高校相關課題組；
3、手機、計算機、LED、新能源汽車、大功率基站、電力電子等下游應用企業技術負責人；
4、相關生產、檢測設備企業運營負責人。
【會議議題】
1.氧化鋁、氧化鎂、氮化鋁、氮化硅等無機導熱填料的制備及高填充技術；
2.球形導熱粉體的制備及應用；
3.石墨烯、碳纖維、碳納米管、金剛石等碳基導熱材料的制備與應用；
4.高導熱界面材料的研究進展及發展方向；
5.高通量石墨導熱膜的制備及其在電子領域的應用；
6.高導熱相變材料的研究進展及應用方向；
7.智能化電子設備的散熱解決方案創新及對導熱材料的需求；
8.導熱粉體材料的表面處理技術及設備；
9.導熱粉體材料的檢測技術及儀器；
10.動力電池的熱管理方案及對導熱材料的需求；
11.新型導熱材料制備及應用技術的發展；
12.金屬導熱粉體及復合材料的制備及應用；
13.液態導熱材料的研究進展及應用方向；
14.高導熱陶瓷基板的制備及產業化；
15.鋁碳化硅(AlSiC)導熱基板的制備及其在IGBT中的應用；關注粉體圈，更多“導熱粉體材料”相關議題將持續更新....
【為什么要參會？】
1、促進行業技術交流，學習同行先進經驗，把握行業技術發展方向；
2、上下游面對面交流，積累新的人脈資源，對接眾多廠家需求；
3、整合導熱材料領域產業鏈資源，構建良性經濟生態圈，推動產業共同發展。
【會議議程】
2023年2月26日 10:00-22:00 會議報到
2023年2月27日 08:30-17:00 技術交流
18:00-20:00 招待晚宴
【參會費用】
會議注冊費（含用餐、資料、會務等費用）
收款賬戶：單位名稱：珠海銘鼎科技有限公司
開戶行：建設銀行珠海蘭埔支行
帳號：4400 1646 3380 5300 3727
【贊助方案】
協辦單位：35000元（含4人注冊費），會議幕墻LOGO形象展示；會議胸牌宣傳，產品展示桌一個張，展示板一個，產品資料裝入會議袋，會議通訊錄彩色廣告。
贊助單位：20000元（含3人注冊費），會議幕墻LOGO形象展示；產品展示桌一個張，展示板一個，產品資料裝入會議袋，會議通訊錄彩色廣告。
支持單位：10000元每家（含2人注冊費），產品展示桌一個張，展示板一個。
晚宴冠名贊助，會議禮品贊助請與主辦方聯系。
【聯系方式】（大會組委會）
粉體圈（珠海銘鼎科技有限公司）
電話：0756-8633590 傳真：0756-8633591 email: 360powder@sina.com
李幸萍 手機：13168670536（微信同號）qq：3060562588
房翠嫦 手機：18666974612（微信同號）qq：2836457463
【快捷報名方式】
1、點擊鏈接報名：https://powder360.mikecrm.com/MjGTfFb
粉體圈會務組
作者：粉體圈
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