在電子產品與高算力設備需求日益增加的背景下，導熱材料領域迎來了新的發展機遇。就在今日（2月24日），2025年全國導熱粉體材料創新發展論壇（第5屆）在廣東東莞成功舉辦。此次論壇匯聚了多位行業專家，圍繞導熱粉體材料的最新研究成果與技術趨勢進行了深入討論。

與會專家分享了包括高導熱粉體材料、導熱填料表面改性、導熱復合材料生產工藝、導熱材料表征技術等多個議題，探討了當前導熱材料在高端應用中的技術要求與創新方向。尤其是芯片和數據中心等領域，如何提高導熱效率并滿足多功能需求成為熱議話題。

精彩回顧

23日簽到日當天晚間，論壇序章的“粉體球形化工藝與裝備圓桌論壇”順利召開。圓桌論壇由中科院過程所的袁方利研究員主持，袁老師以“球形顆粒助力導熱材料發展”為題，首先進行了精彩的開場報告。隨后，參會嘉賓圍繞球形粉體的制備工藝及研發過程中遇到的挑戰進行了深入討論。與會者們紛紛發表建設性意見，分享了寶貴的經驗與見解，氣氛熱烈。

2月24日，論壇正式進入技術交流環節。會議現場氣氛熱烈，吸引了200余名參會人員參與深入討論。同時，展示區內24家企業展示了最新的導熱技術和產品，涵蓋了材料、設備等多個領域。

以下是本次論壇報告的要點總結：

報告1：導熱粉體的表面改性及其表征技術

報告人：曾小亮  研究員 中國科學院深圳先進技術研究院

在報告中，曾老師講解了高性能芯片封裝材料中填料改性的關鍵性，強調了了解材料基本性質、改性機制以及如何表征功能化效果的重要性。針對填料改性的表征，曾老師介紹了多種技術，如掃描電鏡分析填料分布、原子力顯微鏡研究界面相互作用，以及光譜、核磁共振、介電松弛譜等方法。這些手段有助于優化填料性能，從而滿足芯片制造的高標準要求。 

報告2：粉體的表面改性及其在導熱和屏蔽領域中的應用

報告人：劉廣萍  產品技術總監 深圳市飛榮達科技股份有限公司

劉總監首先講解了未改性導熱粉在屏蔽產品中的問題，強調了導電屏蔽材料的兩大忽視點：長期使用后的電化學腐蝕導致屏蔽效能下降，以及屏蔽效能與電阻不呈正比關系。接著分享了粉體改性的檢驗方法，并展示了改性前后的應用測試結果及典型應用案例，最后系統介紹了深圳飛榮達的產品體系。

報告3：石墨烯材料及其導熱應用探索

報告人：丁古巧 研究員、博士生導師 中國科學院上海微系統與信息技術研究所

石墨烯雖然具有優異的導熱性能，但實際應用中往往難以發揮其預期效果。針對這一難題，丁老師在報告中探討了石墨烯的導熱特性分析、石墨烯導熱復合材料的研究進展，并介紹了多種復合使用策略及提升導熱性能的方法。此外，他還分享了所在課題組的最新研究成果，包括材料的規模化量產及相關學術進展。

報告4：高導熱氮化硼薄膜的研究及產業化

報告人：虞錦洪  研究員、博士生導師 中科院寧波材料技術與工程研究所

報告中，虞老師介紹了電子器件因發熱導致失效的嚴重性，并講解了其團隊在新能源汽車、5G通訊、芯片等領域的綜合熱管理解決方案，如氮化硼導熱輻射制冷薄膜、高導熱復合材料及芯片散熱基板等。其中重點介紹了氮化硼薄膜的研發進展，包括超聲波設備優化、高導熱納米流體的開發及BN導熱薄膜的市場化推進。

報告5：非硅導熱界面材料介紹及對粉體的要求

報告人：盧雄威  研發總監 惠州量子導通新材料有限公司

非硅導熱界面指一切不含硅油的導熱產品。盧總監在報告中介紹了多種非硅導熱界面材料，包括導熱相變材料、無硅導熱墊片、無硅導熱凝膠和無硅導熱脂，分析了它們的性能及在攝像頭、芯片、LED等應用場景中的優勢。此外，他還講解了量子導通的非硅導熱材料產品系列，并闡述了非硅導熱材料對粉體改性的具體要求。

報告6：低場核磁共振技術在粉體材料領域的應用

報告人：劉佳駿  產品經理 蘇州紐邁分析儀器股份有限公司

劉佳駿產品經理介紹了低場核磁共振技術在粉體材料領域的應用，及其通過氫質子弛豫時間分析運動狀態的原理。他強調該技術在評估高固含量導熱材料中粉體分散性方面的優勢，如無需樣品前處理、原位無損、快速穩定，并分享了鋰電池導熱漿料、油墨分散性評估、橡膠彈性體交聯密度測量等多個應用案例。

報告7：低成本高導熱電絕緣柔性熱管理界面材料的設計、制備與性能

報告人：陳德良  教授、博士生導師 東莞理工學院材料科學與工程學院

陳德良教授的報告主要圍繞低成本高導熱電絕緣柔性熱管理界面材料的設計與制備。首先簡要介紹了熱管理材料的分類及導熱粉體的性能，然后重點講解了團隊在六方氮化硼填充型復合導熱材料和改性氮化鋁填充型復合導熱材料方面的研究工作，包括研究背景、制備流程、粉體及復合材料的性能表征，并探討了其可能的應用場景和方向。

報告8：六方氮化硼多元化導熱應用

報告人：范維仁   博士、副研究員 廣東晟鵬科技有限公司、澳大利亞蒙納士大學

目前導熱材料經過幾十年的發展，大多數需求都已能滿足，因此當前產品的差異化更多體現在“極限”性能上。在報告中，范博士介紹了晟鵬在一類性能優異的導熱材料“二維六方氮化硼納米片及其衍生材料”方面的研究成果，講解了納米片的量產制備、結構設計與成型工藝，以及已實現量產的產品（如二維氮化硼復合薄膜、氮化硼垂直定向薄膜）等。

報告9：圣戈班氮化硼產品應用和介紹

報告人：劉冉冉  博士、業務經理 圣戈班陶瓷材料(鄭州)有限公司

劉博士首先介紹了圣戈班集團的業務概況，隨后講解了圣戈班的陶瓷產品，包括其性能特點及應用領域。接著，他重點介紹了圣戈班的氮化硼粉體解決方案，如片狀氮化硼和氮化硼團聚體，并分享了一種等離子功能化改性方法，并通過改性案例展示了其改性效果。

報告10：導熱材料粒度/粒形檢測方法及影響因素

報告人：任旭  銷售經理 丹東百特儀器有限公司

合理的級配能有效提升導熱性能，使不同顆粒各自發揮優勢，從而達到最佳效果。而要實現這一目標，各類檢測儀器至關重要。在報告中，任經理講解了激光粒度分析儀和圖像粒形分析儀的檢測原理，并展示了這些儀器在測量粒度、粒形、球化率等參數方面的性能。最后，他分析了檢測過程中的影響因素，為獲得更精準的檢測結果提供了重要參考。

報告11：氮化鋁粉體生產、無機防水及應用

報告人：陳智  博士、技術總監 福建臻璟新材料科技有限公司

氮化鋁雖具有優異的本征導熱系數，但吸潮后會與水發生反應，影響復合材料的導熱性能。在報告中，陳博士以公司產品為例，對比了不同的氮化鋁粉體制備方法，介紹了填料粉的應用情況，并重點講解了氮化鋁粉體的防水解處理。他不僅分享了表面無機包覆等解決方案，還分享了多種針對耐水性能的評估方法，為優化氮化鋁粉使用性能提供了具有建設性的指導。

報告12：球形氧化鋁及超大單晶導熱氧化鋁的制備與應用

報告人：尚興記 先進陶瓷材料研究所副所長 洛陽中超新材料股份有限公司

報告中，尚總介紹了球形氧化鋁的高導熱性、優異流動性和穩定性，并講解了多種球鋁的制備技術及其對比分析。他還探討了球形氧化鋁的市場應用及挑戰，并分享了未來發展方向。隨后，他介紹了大單晶導熱氧化鋁的制備工藝，并對其與球形導熱氧化鋁的區別和聯系進行了講解。

報告13：大顆粒氧化鋅在導熱材料中的應用

報告人：劉宏煊  銷售總監 廣東金戈新材料股份有限公司

劉總在報告中介紹了公司在高分子導熱解決方案方面的技術，重點講解了大顆粒氧化鋅在導熱材料中的應用。他通過理想導熱填充模型，闡述了導熱填料的設計思路，分析了氧化鋅的填料性能，并對比了大顆粒和小顆粒氧化鋅的特性，指出大顆粒氧化鋅具有更好的分散性和更高的填充率。最后，他以公司大粒徑氧化鋅產品為例，與進口產品進行了性能對比分析。 

報告14：芯片級散熱技術的發展趨勢與投資展望

報告人：劉翔   首席分析師、創始人   中國電子電路協會、上海熵盈私募基金管理有限公司

隨著AI芯片需求的快速增長，散熱問題也變得愈加嚴峻，特別是在數據中心和AI芯片領域。劉翔分析師指出，全球熱管理市場預計到2029年將達到345億美元，并通過先進封裝和機房散熱等應用場景舉例，說明了市場空間的廣闊。他強調，芯片級散熱技術必將成為未來行業發展的關鍵技術之一，希望業界可以積極投入這一領域的研究和創新。

結語

隨著人工智能、半導體、新能源等行業的發展，對導熱材料的應用需求日益迫切，因此也成為了本次論壇上的核心話題。希望通過本次論壇，大家能夠收獲新的視野與啟發，共同推動行業技術與應用的創新。作為粉體圈2025年第一個會議，本次導熱論壇希望能為大家帶來一個充滿活力的開端。感謝各位企業家、專家和技術人員的積極參與與支持。展望未來，我們將繼續為大家提供交流的平臺，共同進步，推動導熱材料產業的蓬勃發展！

東莞導熱粉體會議會務組