AI已被確認是引領下一階段產業革命的關鍵，各大經濟體的必爭高點。典型的超級項目如由OpenAI、軟銀集團、甲骨文聯合主導的“星際之門”，再如由馬斯克推動的“xAI COLOSSUS”，它們都旨在鞏固自身全球領導地位，并推動AI產業化應用，二者皆是超大規模GPU集群，而這樣的高功耗項目勢必極度依賴先進封裝技術和散熱方案。掌握芯片級散熱技術背景及相關材料市場規模，以及技術發展趨勢和挑戰，是材料研發和生產企業介入產業鏈并抓住機遇的前提。

數據中心

AI芯片需求爆炸性增長背景下，GPU也在不斷升級性能，功耗隨之增大，其中45%能耗以熱形式散失。以先進封裝（AMD）、液冷技術（Manifold）等技術路徑和熱管理材料構成芯片級散熱的主體。定于2025年2月23日-24日，廣東東莞舉辦的2025年全國導熱粉體材料創新發展論壇（第5屆）上，國內最資深的硬科技投研專家及導師劉翔將帶來題為“芯片級散熱技術的發展趨勢與投資展望”的報告，從芯片→數據中心→應用，從英偉達→AMD→博通，從機房→機柜→HBM，從圍觀案例到宏觀規模，抽絲剝繭層層展開，把芯片級散熱這點事說明白。

報告人簡介

劉翔，廣東省發改委半導體產業發展專家咨詢委員會專家、中國電子電路行業協會首席分析師、多家國內頂級半導體創投基金投委會委員；

國內最資深的硬科技投研專家及導師；

知識星球劉翔科技研究主理人；

歷任開源證券-中泰證券-太平洋證券-國信證券研究所副所長、電子行業首席分析師，多年大滿貫金牌分析師（新財富、水晶球、金牛獎、金麒麟、Wind金牌、東方財富等）；

浙江大學優秀畢業生（前3%），中科院上海微系統所全所唯一上海市優秀畢業生；

曾先后任職于MStar(晨星)半導體、聯發科（上海、新竹）芯片設計經理，參與過北斗衛星規劃與設計、數字電視主芯片、手機基帶芯片的核心研發；主持設計的 DisplayPort芯片年出貨量位居全球首位。

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