常見導熱材料有很多，多數的金屬材料都是熱的良導體。本文主要給讀者介紹的不是金屬材料，是氧化物為主的各種非金屬導熱粉體。目前使用的非金屬導熱材料多數為氧化鋁、氧化硅、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、碳化硅、石墨等。在電子電路、導熱高分子材料行業尤其是以微米氧化鋁、硅微粉為主體，納米氧化鋁，氮化物做為高導熱領域的填充粉體；而氧化鋅大多做為導熱膏（導熱硅脂）填料用。 

部分材料的導熱系數列表（此表是大致值，同種材料不同晶體結構數值也會不同）： 

幾種常用導熱粉體的優缺點簡介：

1、氮化鋁AlN，優點：導熱系數非常高。缺點：價格昂貴，通常每公斤在千元以上；氮化鋁吸潮后會與水反應會水解AlN+3H20=Al(OH)3+NH3 ，水解產生的Al(OH)3會使導熱通路產生中斷，進而影響聲子的傳遞，因此做成制品后熱導率偏低。即使用硅烷偶聯劑進行表面處理，也不能保證100%填料表面被包覆。單純使用氮化鋁，雖然可以達到較高的熱導率，但體系粘度極具上升，嚴重限制了產品的應用領域。  

2、氮化硼BN，優點：導熱系數非常高，性質穩定。缺點：價格很高，市場價從幾百元到上千元（根據產品品質不同差別較大），雖然單純使用氮化硼可以達到較高的熱導率，但與氮化鋁類似，大量填充后體系粘度極具上升，嚴重限制了產品的應用領域。 聽說有國外廠商有生產球形BN，產品粒徑大，比表面積小，填充率高，不易增粘，價格極高。  

3、碳化硅SiC  優點：導熱系數較高。缺點：合成過程中產生的碳及石墨難以去除，導致產品純度較低，電導率高，不適合電子用膠。密度大，在有機硅類膠中易沉淀分層，影響產品應用。環氧膠中較為適用。   

4、α-氧化鋁 （針狀）  優點：價格便宜。 缺點：添加量低，在液體硅膠中，普通針狀氧化鋁的最大添加量一般為300份左右，所得產品導熱率有限。 

5、α-氧化鋁（球形）  優點：填充量大，在液體硅膠中，球形氧化鋁最大可添加到600~800份，所得制品導熱率高。  缺點：價格較貴，但低于氮化硼和氮化鋁。  

6、氧化鋅ZnO   優點：粒徑及均勻性很好，適合生產導熱硅脂。缺點：導熱性偏低，不適合生產高導熱產品；質輕，增粘性較強，不適合灌封。  

7、石英粉（結晶型）  優點：密度大，適合灌封；價格低，適合大量填充，降低成本。缺點：導熱性偏低，不適合生產高導熱產品。密度較高，可能產生分層。          

綜上，不同填料有各自特點，選擇填料時應充分利用各填料的優點，采用幾種填料進行混合使用，發揮協同作用，既能達到較高的熱導率，又能有效的降低成本，同時保障填料與高分子的混溶性。

（粉體圈 作者：梧桐）