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由于注塑、擠出、壓延、模壓、層壓等工藝的迅速發展，相關行業對脫模劑長期都有很大的需求量。脫模劑其實是一種介于模具和成品之間的功能性物質，它能將固化成型的制品順利地從模具上分離開來，從而得到光滑平整的制...
根據復合材料的影響因素，選擇好了基體材料與金剛石顆粒增強相后，界面的設計與優化是決定復合材料是否獲得優良熱性能的關鍵因素。金剛石與銅不潤濕、不反應，直接復合難以實現兩者良好的界面結合，除了高溫高壓法外...
隨著電子科技的飛速發展，如今尺寸更小、溫度更高以及速度更快的電子器件需要比以往更強的散熱能力。否則，高溫會對電子元器件的穩定性、可靠性和壽命產生有害的影響。因此，廠商往往會在電子產品的散熱源與散熱器之...
6000多年前，人類就掌握了鑄造這門金屬熱加工技術--將金屬熔煉成符合一定要求的液體并澆進鑄型里，經冷卻凝固、清整處理后得到有預定形狀、尺寸和性能的鑄件的工藝過程就是鑄造。鑄件的薄壁化是現代鑄造技術的發展方...
相信你們都知道，生產塑料的原料會產生大量的碳排放以及造成環境污染的毒素。如果這些塑料原料在用于包裝后被丟棄，就會破壞陸地、河流和海洋中的生態系統，影響人類自己的棲息環境。為此，對塑料瓶等包裝材料進行回...
電子封裝材料的應用需要考慮兩大基本性能要求，首先是高的熱導率（Thermalconductivity，TC，實現熱量的快速傳遞，保證芯片可以在理想的溫度條件下穩定工作；同時，封裝材料需要具有可調控的熱膨脹系數（Coefficient...
電子設備及集成電路的縮小化、智能化，元器件密度和功率不斷增加，使得電子設備的高效散熱成為行業的發展重點。目前，針對提高電子器件及設備導熱性能，可以采用導熱硅脂等熱界面材料，以及向基體材料中添加具有高熱...
氮化硅(Si3N4)具有高強度、高韌性、耐熱沖擊性、耐磨損和耐腐蝕等性能，是一種應用廣泛的高性能結構材料，除此之外，Si3N4陶瓷還具有良好的抗氧化性、熱膨脹系數與SiC等半導體材料接近、電絕緣性好、介電常數低、無...
都說LED（半導體發光二極管）是繼火、白熾燈、熒光燈后人類照明的第四次革命，其發光效率是白熾燈的10倍，同時壽命長達10000h，具有節能、環保、壽命長、體積小等特點。得益于其各種優秀品質，LED受到了許多領域的青...
采用添加導熱填料的方式來提高高分子聚合物基體的導熱性能，來解決新一代高功率、高度集成、體積更小的電子產品器件的散熱問題，已經是主流的常用方案。氮化硼（BN）是目前導熱最高的絕緣導熱材料，受限于高性能粉體...
萬里行|華冶微波：致力于通過微波熱工設備給材料開發帶來差異化優勢
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2021/12/27
