精細(xì)氧化鋁產(chǎn)業(yè)在某些領(lǐng)域“內(nèi)卷”很嚴(yán)重，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整必然向著高門檻和高附加值的方向走，今天我們就來(lái)盤點(diǎn)一下五大新興市場(chǎng)！

一、片狀氧化鋁珠光顏料

片狀氧化鋁用作珠光顏料，與云母同樣擁有良好的表面活性和優(yōu)越的附著力，以及顯著的光線反射能力，但它的低介電常數(shù)和屏蔽效應(yīng)，可以滿足自動(dòng)駕駛對(duì)汽車漆面的信號(hào)介電損耗要求，成為了開(kāi)發(fā)性能優(yōu)越珠光顏料的新熱點(diǎn)。

默克公司的片狀氧化鋁珠光顏料

二、陶瓷基板

高頻器件、光通信器件、其它各種通信器件等行業(yè)的不斷發(fā)展為氧化鋁陶瓷基板行業(yè)創(chuàng)造了可觀的增量市場(chǎng)。99.6%的氧化鋁作為薄膜電子基板應(yīng)用主力軍，當(dāng)仁不讓地走在量?jī)r(jià)齊升的陽(yáng)關(guān)大道上。

氧化鋁陶瓷基板

三、化學(xué)機(jī)械拋光

CMP是機(jī)械削磨和化學(xué)腐蝕的組合技術(shù)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電子、微機(jī)電系統(tǒng)、集成電路等領(lǐng)域的表面處理中。磨料是化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)過(guò)程中影響表面質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一，氧化鋁粉體是CMP工藝流程前端粗拋的重要磨料。

CMP工藝示意圖

四、半導(dǎo)體精密陶瓷部件

半導(dǎo)體行業(yè)飛速發(fā)展帶動(dòng)了精密陶瓷部件需求增長(zhǎng)，氧化鋁陶瓷可用來(lái)制作真空吸盤、靜電吸盤、機(jī)械搬運(yùn)臂、晶圓拋光板和等離子氣體噴嘴等等。

靜電吸盤(左） 真空吸盤（右）

機(jī)械搬運(yùn)臂（左） 等離子氣體噴嘴（右）

五、半導(dǎo)體封裝陶瓷劈刀

目前制造陶瓷劈刀的主要材料是氧化鋁，它的焊接次數(shù)可達(dá)100萬(wàn)次。一臺(tái)鍵合機(jī)平均每天要消耗0.7只陶瓷劈刀。目前鍵合機(jī)的裝機(jī)量持續(xù)增長(zhǎng)中，對(duì)劈刀的需求也隨之增加。

總結(jié)

氧化鋁行業(yè)雖然內(nèi)卷嚴(yán)重，但隨著國(guó)家相關(guān)政策的調(diào)整和各行業(yè)的高速發(fā)展，氧化鋁新的應(yīng)用領(lǐng)域以及新產(chǎn)品也在不斷涌現(xiàn)，除了以上整理的五大新興領(lǐng)域外，諸如特種陶瓷用氧化鋁、新能源電池用勃姆石和氧化鋁、導(dǎo)熱用球鋁及類球型氧化鋁、超低溫?zé)筛呒冄趸X陶瓷用微晶α-氧化鋁等也逐漸成為了精細(xì)氧化鋁行業(yè)關(guān)注的熱點(diǎn)。當(dāng)然，要想在這些新興市場(chǎng)上搶占一席之地，還得擁有更先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和生產(chǎn)工藝。

粉體圈整理

本文為粉體圈原創(chuàng)作品，未經(jīng)許可，不得轉(zhuǎn)載，也不得歪曲、篡改或復(fù)制本文內(nèi)容，否則本公司將依法追究法律責(zé)任。