日本電氣硝子（NEG）于 2025年12月2日宣布，正式開始銷售低介電玻璃纖維“D2 Fiber”。將其應用于 AI 服務器主板、高頻通信設備用基板、半導體封裝基板等領域，可有效抑制信號傳輸損耗。
D2 Fiber產品圖
D2 Fiber的最大特點，是其極低的介電損耗（tanδ= 0.0017）。作為對比，NEG 現有產品“E 玻璃纖維”的介電損耗為 0.0065。通過調整玻璃成分等技術手段，D2 Fiber 實現了遠低于 E 玻璃纖維的介電損耗，從而降低信號傳輸損失，支持高速、大容量通信。同時，由于通信損耗減少，可降低由損耗引起的發熱，有助于降低冷卻系統的能耗。
D2 Fiber在基板中的應用示意圖
基板的橫截面圖
伴隨生成式AI的爆發性增長，通信數據量預計將持續快速攀升。因此，服務器、通信設備、半導體封裝等使用的基板材料，都迫切需要更低傳輸損耗的材料。NEG表示，D2 Fiber正是基于市場強烈需求而誕生的產品。
NEG曾在十多年前也開發過用于主板的低介電玻璃纖維，但因當時資源集中于汽車用E玻璃纖維，相關產品一度停產。“這次由于市場需求非常強烈，我們再次啟動開發，并最終推出了D系列玻璃纖維。”公司方面表示，“未來我們也希望在玻璃纖維等玻璃復合材料領域，進一步擴大高附加值產品的比例。”
粉體圈Coco編譯
作者：粉體圈
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