相比小尺寸陶瓷基板主要用于低功率、微機電系統，大尺寸陶瓷基板更適合應用于高功率電子器件（如功率放大器）、高亮度LED（如大功率LED車燈）以及工程領域的高性能結構件和反應器件等。因此，大尺寸高純陶瓷基板是大功率集成電路、新能源IGBT、三代半導體、衛星等領域的關鍵器件。目前，國內小尺寸的陶瓷基板比較成熟，大尺寸高純氧化鋁陶瓷基板卻仍主要從日本、美國等進口。

大尺寸陶瓷基板的制備之所以這么難，主要是由于：對材料收縮率、致密度以及整體均勻性更敏感——成型難度大；基板的熱膨脹系數和熱應力等因素影響更大——燒結難度大；基板平整度、光潔度以及金屬化面臨更多挑戰——表面處理難度大，等等因素。

王雙喜教授領導的技術攻堅團隊發現，納米粉體可以顯著降低陶瓷材料的燒結溫度，用于流延陶瓷基板，可以有效控制基板變形及其顯微組織。5月13-14日，王雙喜教授將帶來題為“面向集成電路的大尺寸高純氧化鋁基板制造技術”的報告，重點介紹高純大尺寸氧化鋁陶瓷基板的流延制備工藝，并對相關成果的產業化進行了展望。具體內容包括：1）電子基板材料的發展趨勢；2）氧化鋁基板的研究現狀；3）“流延+溫壓”工藝制備大尺寸陶瓷基板；4）高純陶瓷基板產業化展望。

報告人簡介

王雙喜：汕頭大學工學院教授、汕頭輕工裝備研究院執行院長，是具有教授、教授級高工證書的雙師型教師，中國硅酸鹽學會特陶分會理事，廣東揚帆計劃高層次人才。本科畢業于北京航空學院材料系，碩士畢業于哈爾濱工業大學材料系，博士畢業于清華大學材料系。有10年以上的企業工作經驗，曾任企業總經理，主要從事材料精密成型工藝、輕工裝備的研究開發，主持課題26項，發表論文80余篇，其中被SCI收錄20多篇，EI收錄31篇；獲得國家發明專利授權40多件。獲得2019年度廣東省科技進步二等獎（1/10）、2020年度中國機械工業科學技術三等獎（2/10）、2021年度廣東省科技進步一等獎（3/15），是國家科技進步獎會評專家、科技部國際合作評審專家等。

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