相比小尺寸陶瓷基板主要用于低功率、微機電系統(tǒng)，大尺寸陶瓷基板更適合應(yīng)用于高功率電子器件（如功率放大器）、高亮度LED（如大功率LED車燈）以及工程領(lǐng)域的高性能結(jié)構(gòu)件和反應(yīng)器件等。因此，大尺寸高純陶瓷基板是大功率集成電路、新能源IGBT、三代半導(dǎo)體、衛(wèi)星等領(lǐng)域的關(guān)鍵器件。目前，國內(nèi)小尺寸的陶瓷基板比較成熟，大尺寸高純氧化鋁陶瓷基板卻仍主要從日本、美國等進口。

大尺寸陶瓷基板的制備之所以這么難，主要是由于：對材料收縮率、致密度以及整體均勻性更敏感——成型難度大；基板的熱膨脹系數(shù)和熱應(yīng)力等因素影響更大——燒結(jié)難度大；基板平整度、光潔度以及金屬化面臨更多挑戰(zhàn)——表面處理難度大，等等因素。

王雙喜教授領(lǐng)導(dǎo)的技術(shù)攻堅團隊發(fā)現(xiàn)，納米粉體可以顯著降低陶瓷材料的燒結(jié)溫度，用于流延陶瓷基板，可以有效控制基板變形及其顯微組織。5月13-14日，王雙喜教授將帶來題為“面向集成電路的大尺寸高純氧化鋁基板制造技術(shù)”的報告，重點介紹高純大尺寸氧化鋁陶瓷基板的流延制備工藝，并對相關(guān)成果的產(chǎn)業(yè)化進行了展望。具體內(nèi)容包括：1）電子基板材料的發(fā)展趨勢；2）氧化鋁基板的研究現(xiàn)狀；3）“流延+溫壓”工藝制備大尺寸陶瓷基板；4）高純陶瓷基板產(chǎn)業(yè)化展望。

報告人簡介

王雙喜：汕頭大學工學院教授、汕頭輕工裝備研究院執(zhí)行院長，是具有教授、教授級高工證書的雙師型教師，中國硅酸鹽學會特陶分會理事，廣東揚帆計劃高層次人才。本科畢業(yè)于北京航空學院材料系，碩士畢業(yè)于哈爾濱工業(yè)大學材料系，博士畢業(yè)于清華大學材料系。有10年以上的企業(yè)工作經(jīng)驗，曾任企業(yè)總經(jīng)理，主要從事材料精密成型工藝、輕工裝備的研究開發(fā)，主持課題26項，發(fā)表論文80余篇，其中被SCI收錄20多篇，EI收錄31篇；獲得國家發(fā)明專利授權(quán)40多件。獲得2019年度廣東省科技進步二等獎（1/10）、2020年度中國機械工業(yè)科學技術(shù)三等獎（2/10）、2021年度廣東省科技進步一等獎（3/15），是國家科技進步獎會評專家、科技部國際合作評審專家等。

CAC同期論壇會務(wù)組

本文為粉體圈原創(chuàng)作品，未經(jīng)許可，不得轉(zhuǎn)載，也不得歪曲、篡改或復(fù)制本文內(nèi)容，否則本公司將依法追究法律責任。