日前，總部位于美國加利福尼亞州的工業、通信、電子和儀器儀表市場材料、網絡和激光器領域的全球領導者——相干公司（Coherent Corp）宣布開發了一種陶瓷增材制造工藝，能夠生產用于包括下一代半導體設備的高性能熱管理應用的先進組件。而該公司正在加州建設產線，并計劃將材料從陶瓷擴展到金屬在內的更廣范圍。
Coherent表示，由于基于領先節點的集成電路嚴重短缺，全球對配備最先進資本設備的半導體制造設施進行了投資，而該公司已成功開發出專有材料和技術，使采用增材制造工藝生產的陶瓷部件能夠與采用現有成型工藝生產的陶瓷部件相匹配的機械和熱性能。與模塑相比，陶瓷增材制造還提供卓越的工藝能力、產量和吞吐量。它不需要組件之間的重新裝配時間，從而最大限度地減少了交貨時間和浪費。
長期以來，陶瓷增材制造的問題在于，與傳統成型陶瓷部件的質量和精度存在差距。新開發增材制造工藝生產的陶瓷部件的彈性模量為365GPa，彎曲強度為290MPa，完全滿足半導體設備包括包括光刻、沉積和蝕刻應用的需求，還可以滿足CPU和GPU等高性能處理器的具有集成冷卻通道的高級封裝組件的解決方案。
編譯 YUXI
作者：粉體圈
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