日前，總部位于美國加利福尼亞州的工業(yè)、通信、電子和儀器儀表市場材料、網(wǎng)絡(luò)和激光器領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者——相干公司（Coherent Corp）宣布開發(fā)了一種陶瓷增材制造工藝，能夠生產(chǎn)用于包括下一代半導(dǎo)體設(shè)備的高性能熱管理應(yīng)用的先進(jìn)組件。而該公司正在加州建設(shè)產(chǎn)線，并計(jì)劃將材料從陶瓷擴(kuò)展到金屬在內(nèi)的更廣范圍。

Coherent表示，由于基于領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)的集成電路嚴(yán)重短缺，全球?qū)ε鋫渥钕冗M(jìn)資本設(shè)備的半導(dǎo)體制造設(shè)施進(jìn)行了投資，而該公司已成功開發(fā)出專有材料和技術(shù)，使采用增材制造工藝生產(chǎn)的陶瓷部件能夠與采用現(xiàn)有成型工藝生產(chǎn)的陶瓷部件相匹配的機(jī)械和熱性能。與模塑相比，陶瓷增材制造還提供卓越的工藝能力、產(chǎn)量和吞吐量。它不需要組件之間的重新裝配時(shí)間，從而最大限度地減少了交貨時(shí)間和浪費(fèi)。

長期以來，陶瓷增材制造的問題在于，與傳統(tǒng)成型陶瓷部件的質(zhì)量和精度存在差距。新開發(fā)增材制造工藝生產(chǎn)的陶瓷部件的彈性模量為365GPa，彎曲強(qiáng)度為290MPa，完全滿足半導(dǎo)體設(shè)備包括包括光刻、沉積和蝕刻應(yīng)用的需求，還可以滿足CPU和GPU等高性能處理器的具有集成冷卻通道的高級封裝組件的解決方案。

編譯 YUXI