捷創資本官宣領投陶瓷封裝“小巨人”東瓷科技

發布時間 | 2023-09-13 09:55 分類 | 企業動態點擊量 | 795

導讀：9月11日，深圳前海捷創資本管理有限公司（捷創資本）官宣已領投國內領先的高可靠電子陶瓷企業浙江東瓷科技有限公司（東瓷科技），參與本輪投資的還有長興金控、長興煤山富美投資。

9月11日，深圳前海捷創資本管理有限公司（捷創資本）官宣已領投國內領先的高可靠電子陶瓷企業浙江東瓷科技有限公司（東瓷科技），參與本輪投資的還有長興金控、長興煤山富美投資。

東瓷科技成立于2009年，由浙江長興電子廠有限公司更名而來，專業從事軍用集成電路和半導體分立器件高端陶瓷封裝外殼、金屬封裝外殼、老煉測試插座、高端民用光通訊器件、陶瓷載板、電子材料等業務，是國家高新技術企業、國家專精特新“小巨人”企業、浙江省軍民融合示范企業，擁有相關體系認證及國家特種行業相關科研生產資質，擁有省級高新技術企業研發中心、省級“民參軍”技術創新中心，SMD型表面貼裝外殼獲浙江精品制造認定。

東瓷科技專注于電子陶瓷材料開發與產品應用領域，具備了電子陶瓷和金屬化體系關鍵核心材料配方、半導體外殼設計仿真技術、多層陶瓷高溫共燒關鍵技術三大核心技術領域的自主知識產權，滿足國軍標級半導體芯片封裝使用要求。

東瓷科技持續大力投入研發新型號以及民用產品，以表面貼裝SMD陶瓷外殼為基礎，已成功研發拓展了雙列直插、小外形外殼、無引線片式載體、偏平外殼等多類陶瓷外殼以及TO系列、BOX系列、平板類系列、光通訊管帽系列等多類金屬封裝外殼，拓展新型號多達上百種，同時加大投入研發光通訊外殼等高端民用產品，持續為公司未來業務增長打開空間。

參考來源：捷創資本