近日，浙江德匯電子陶瓷有限公司（德匯陶瓷）的活性金屬釬焊（AMB）陶瓷封裝基板產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目獲得國(guó)家開(kāi)發(fā)投資集團(tuán)有限公司設(shè)立的創(chuàng)業(yè)投資基金管理公司國(guó)投創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投，加速?lài)?guó)產(chǎn)化進(jìn)程，助力解決功率器件關(guān)鍵封裝基板“卡脖子”問(wèn)題。

德匯陶瓷于2013年成立，致力于高性能電子陶瓷金屬化及其相關(guān)電子元器件的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。2022年4月紹興德匯已經(jīng)建成年產(chǎn)144萬(wàn)片功率半導(dǎo)體模塊用高性能陶瓷覆銅板項(xiàng)目，并逐步建造高性能陶瓷金屬化及其電子元器件的生產(chǎn)基地，產(chǎn)品包括DBC-ZTA（鋯增鋁）、AMB-Si₃N₄（氮化硅）、AMB-AlN（氮化鋁）等各類(lèi)型陶瓷封裝基板。

AMB工藝是利用釬焊料中含有的少量活性元素（例如，鈦Ti）與陶瓷反應(yīng)生成能被液態(tài)釬焊料潤(rùn)濕的反應(yīng)層，從而實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬結(jié)合的一種方法。AMB-Si₃N₄陶瓷覆銅電路板，具有高導(dǎo)熱、高絕緣、高熱容以及與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)等特性，是功率半導(dǎo)體行業(yè)不可缺少的封裝材料。

國(guó)投創(chuàng)業(yè)認(rèn)為，“隨著新能源產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，功率器件呈現(xiàn)出向大功率、小型化、集成化方向發(fā)展的確定性趨勢(shì)。尤其是隨著新能源汽車(chē)電壓平臺(tái)從600V逐漸向800V和1200V發(fā)展，以及功率芯片材料體系由硅基向碳化硅基發(fā)展，對(duì)承載功率芯片的封裝基板提出了變革性需求。德匯陶瓷圍繞功率器件封裝基板的變革需求，實(shí)現(xiàn)了AMB-Si3N4陶瓷封裝基板的量產(chǎn)出貨，解決了對(duì)外資供應(yīng)商的依賴(lài)，補(bǔ)齊了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)。”德匯陶瓷是國(guó)內(nèi)首先實(shí)現(xiàn)AMB陶瓷封裝基板量產(chǎn)化出貨的內(nèi)資企業(yè)，其AMB-Si₃N₄基板已向國(guó)內(nèi)主要頭部功率模塊企業(yè)批量出貨；AMB-AlN已在軌道交通領(lǐng)域進(jìn)行了驗(yàn)證，有望實(shí)現(xiàn)對(duì)同類(lèi)進(jìn)口產(chǎn)品的替代。

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