科技日報和中國證券網先后報道，11月20日，江蘇省常熟高新區，賀利氏電子技術（蘇州）有限公司舉行開業典禮，宣布正式投入使用。這是賀利氏集團首次將新型金屬陶瓷基板產品引入中國進行生產，可為國內主流電動車的高質量發展提供優質解決方案。

賀利氏擁有包括DCB-Al₂O₃、DCB-ZTA、AMB-Si₃N₄在內全面的金屬陶瓷基板產品組合開發生產能力，以滿足電力電子領域的不同需求，從低功率應用到要求最苛刻的行業。2022年中，賀利氏宣布推出新開發的Condura?.ultra無銀AMB基板——通過使用新的無銀活性金屬釬焊（AMB）鍵合技術實現高性能Si₃N₄基板，這使其具備非貴金屬原材料的經濟性，供應鏈穩定性；從性能角度，不僅降低了因材料熱膨脹系數不匹配而導致的失效風險，也減少了銀層所導致的機械性能降低問題。

2022年12月，常熟市經貿代表團訪問了位于德國哈瑙的賀利氏全球總部，當月16日，總投資1600萬歐元的賀利氏集團金屬陶瓷基板項目以視頻連線的方式簽約落戶常熟高新區。經過近兩年的籌備，賀利氏電子技術（蘇州）有限公司應運而生。據本次項目披露的環評文件顯示，建設內容為年產高性能陶瓷基板200萬片。值得一提的是，開業活動上，還舉行了新項目簽約儀式，賀利氏和常熟高新區一致同意繼續深化合作，贏得更多成果。賀利氏擬在常熟高新區開展二期項目，擴大產品組合，更好服務中國本土客戶。

關于關于賀利氏電子

賀利氏電子是電子行業器件組裝和封裝材料的一流制造商。該公司為汽車、電力電子和先進半導體封裝市場開發材料解決方案，并為客戶提供廣泛的系列產品，從材料和材料系統到服務。 

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