科技日?qǐng)?bào)和中國(guó)證券網(wǎng)先后報(bào)道，11月20日，江蘇省常熟高新區(qū)，賀利氏電子技術(shù)（蘇州）有限公司舉行開(kāi)業(yè)典禮，宣布正式投入使用。這是賀利氏集團(tuán)首次將新型金屬陶瓷基板產(chǎn)品引入中國(guó)進(jìn)行生產(chǎn)，可為國(guó)內(nèi)主流電動(dòng)車(chē)的高質(zhì)量發(fā)展提供優(yōu)質(zhì)解決方案。

賀利氏擁有包括DCB-Al₂O₃、DCB-ZTA、AMB-Si₃N₄在內(nèi)全面的金屬陶瓷基板產(chǎn)品組合開(kāi)發(fā)生產(chǎn)能力，以滿足電力電子領(lǐng)域的不同需求，從低功率應(yīng)用到要求最苛刻的行業(yè)。2022年中，賀利氏宣布推出新開(kāi)發(fā)的Condura?.ultra無(wú)銀AMB基板——通過(guò)使用新的無(wú)銀活性金屬釬焊（AMB）鍵合技術(shù)實(shí)現(xiàn)高性能Si₃N₄基板，這使其具備非貴金屬原材料的經(jīng)濟(jì)性，供應(yīng)鏈穩(wěn)定性；從性能角度，不僅降低了因材料熱膨脹系數(shù)不匹配而導(dǎo)致的失效風(fēng)險(xiǎn)，也減少了銀層所導(dǎo)致的機(jī)械性能降低問(wèn)題。

2022年12月，常熟市經(jīng)貿(mào)代表團(tuán)訪問(wèn)了位于德國(guó)哈瑙的賀利氏全球總部，當(dāng)月16日，總投資1600萬(wàn)歐元的賀利氏集團(tuán)金屬陶瓷基板項(xiàng)目以視頻連線的方式簽約落戶常熟高新區(qū)。經(jīng)過(guò)近兩年的籌備，賀利氏電子技術(shù)（蘇州）有限公司應(yīng)運(yùn)而生。據(jù)本次項(xiàng)目披露的環(huán)評(píng)文件顯示，建設(shè)內(nèi)容為年產(chǎn)高性能陶瓷基板200萬(wàn)片。值得一提的是，開(kāi)業(yè)活動(dòng)上，還舉行了新項(xiàng)目簽約儀式，賀利氏和常熟高新區(qū)一致同意繼續(xù)深化合作，贏得更多成果。賀利氏擬在常熟高新區(qū)開(kāi)展二期項(xiàng)目，擴(kuò)大產(chǎn)品組合，更好服務(wù)中國(guó)本土客戶。

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賀利氏電子是電子行業(yè)器件組裝和封裝材料的一流制造商。該公司為汽車(chē)、電力電子和先進(jìn)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)開(kāi)發(fā)材料解決方案，并為客戶提供廣泛的系列產(chǎn)品，從材料和材料系統(tǒng)到服務(wù)。 

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