3月20日，德國賀利氏heraeus官網披露，該集團向福建集美大學孵化企業——化合積電（廈門）半導體科技有限公司CSMH投資數百萬歐元，旨在利用金剛石獨特的導熱性和電絕緣性能推動半導體行業的創新。預計該交易將在數周內完成。作為協議的一部分，賀利氏將持有該公司的股份并獲得董事會席位。

雙方簽約

賀利氏執行董事會成員 Steffen Metzger 博士表示：“這項投資加強了賀利氏對尖端材料初創企業的承諾，并強調了其對半導體市場的戰略重點。借助 CSMH 出色的金剛石晶片技術，我們希望樹立新標準，加速人工智能和云計算的發展，并徹底改變電動汽車的逆變器架構。”CSMH首席執行官張星表示，“我們非常高興能與賀利氏這樣的全球行業領導者合作，實現我們成為全球先進復合半導體材料供應商的愿景。金剛石被稱為‘終極半導體’，具有許多優異的性能參數，例如耐高壓、大射頻和耐高溫，賀利氏在全球市場資源、技術洞察力和先進材料工業規模生產方面的專業知識將使CSMH能夠在不久的將來推動金剛石在更多應用領域的發展?！?/span>

單晶金剛石的熱導率高達2200W/(mK)，金剛石還能承受極高的電壓而不會造成電氣故障。這對于提高電力電子器件的小型化、效率和堅固性至關重要。CSMH的核心業務包括生產多晶和大尺寸單晶金剛石，這對于半導體行業的高端應用尤為重要。該公司已擁有40項專利，其中包括23項發明專利和17項實用新型專利，已成功確立了其作為創新者和技術專家的地位。CSMH在鉆石材料方面的專業知識與Heraeus的全球市場準入相結合，有望成功拓展國際市場。

編譯整理 YUXI