2月6日，中江立江電子有限公司在新廠區用地上舉辦了電子陶瓷封裝產業化項目的奠基儀式。
據了解，立江電子的電子陶瓷封裝產業化項目投資5億元，該項目主要生產HTCC陶瓷封裝產品，主要用于芯片外殼，項目預計2024年底正式竣工投產，新項目投產以后銷售額能達到10億元以上。
芯片封裝在選擇上，更傾向于陶瓷封裝，一般采用HTCC基板，和金屬封裝相比體積相對小，密封性好，散熱性能優良，對極限溫度的抵抗性強，容易拆解，便于問題分析，適合大規模復雜芯片，適合航空航天等對氣密性有要求的嚴苛環境應用。
近年來，HTCC技術受到下游大功率集成電路、以及芯片等產品的更新換代所影響，因此市場需求較高。尤其是陶瓷封裝管殼類系列產品，其種類眾多，原材料及工藝按產品種類區別會相應調整。
關于立江電子
立江電子成立于2012年8月，專業從事電鍍業務、金屬玻璃封裝、陶瓷封裝等的研發、生產和銷售的高科技企業。目前該公司已形成半導體核心器件產品供應鏈，此次電子封裝陶瓷項目的正式啟動，標志的立江電子將正式步入半導體封裝新領域。
參考來源：立江電子
作者：粉體圈
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