10月13日下午,東臺海古德功率半導體(一期)項目竣工全面投產(chǎn)。即將量產(chǎn)的陶瓷產(chǎn)品是半導體晶圓加工關鍵設備的核心部件,是國產(chǎn)芯片行業(yè)急需的材料,完全實現(xiàn)進口替代,解決了“卡脖子”難題。
據(jù)了解,海古德項目源于清華大學國家863科技成果轉(zhuǎn)化,并和清華大學新型陶瓷與精細工藝國家重點實驗室形成產(chǎn)、學、研一體化戰(zhàn)略合作。產(chǎn)品已經(jīng)通過歐、美、日、韓等多家知名企業(yè)的技術認證,各項性能指標均已達到國際水平核心,其中高性能氮化鋁(AIN)陶瓷材料、氮化硅(Si3N4)陶瓷基板及其元器件,是國家強基工程關鍵領域的基礎材料。
海古德是一家專注于功率半導體封裝基板和關鍵高性能氮化物精密陶瓷器件的高新技術企業(yè)。此次功率半導體項目是企業(yè)拓展產(chǎn)業(yè)鏈條、加快基地化布局的重要一環(huán),建成后可成為國內(nèi)技術先進、產(chǎn)能最大的氮化鋁陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板制造企業(yè),產(chǎn)品份額占國內(nèi)達20%以上。項目投產(chǎn)后年可實現(xiàn)開票銷售30億元,將為東臺市第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動能。
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作者:粉體圈
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