10月13日下午，東臺(tái)海古德功率半導(dǎo)體（一期）項(xiàng)目竣工全面投產(chǎn)。即將量產(chǎn)的陶瓷產(chǎn)品是半導(dǎo)體晶圓加工關(guān)鍵設(shè)備的核心部件，是國(guó)產(chǎn)芯片行業(yè)急需的材料，完全實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，解決了“卡脖子”難題。

據(jù)了解，海古德項(xiàng)目源于清華大學(xué)國(guó)家863科技成果轉(zhuǎn)化，并和清華大學(xué)新型陶瓷與精細(xì)工藝國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室形成產(chǎn)、學(xué)、研一體化戰(zhàn)略合作。產(chǎn)品已經(jīng)通過(guò)歐、美、日、韓等多家知名企業(yè)的技術(shù)認(rèn)證，各項(xiàng)性能指標(biāo)均已達(dá)到國(guó)際水平核心，其中高性能氮化鋁（AIN)陶瓷材料、氮化硅（Si3N4）陶瓷基板及其元器件，是國(guó)家強(qiáng)基工程關(guān)鍵領(lǐng)域的基礎(chǔ)材料。

海古德是一家專(zhuān)注于功率半導(dǎo)體封裝基板和關(guān)鍵高性能氮化物精密陶瓷器件的高新技術(shù)企業(yè)。此次功率半導(dǎo)體項(xiàng)目是企業(yè)拓展產(chǎn)業(yè)鏈條、加快基地化布局的重要一環(huán)，建成后可成為國(guó)內(nèi)技術(shù)先進(jìn)、產(chǎn)能最大的氮化鋁陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板制造企業(yè)，產(chǎn)品份額占國(guó)內(nèi)達(dá)20%以上。項(xiàng)目投產(chǎn)后年可實(shí)現(xiàn)開(kāi)票銷(xiāo)售30億元，將為東臺(tái)市第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動(dòng)能。

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