10月30日，江蘇昆山。國內(nèi)晶片式氧化鋁基板領(lǐng)導企業(yè)——九豪精密陶瓷（昆山）有限公司新廠落成開幕儀式隆重舉行。

所謂晶片式氧化鋁基板即專用于支持高度集成和高性能微電子元件設(shè)計，除了高絕緣和高導熱，還可以支持高密度電子元件的集成和連接的高端氧化鋁基板。2021年，九豪昆山公司與昆山政府簽訂拆遷補償協(xié)議，并于次年7月進行遷廠作業(yè)，直至如今新廠落成。儀式上，九豪重點展示介紹其ZTA基板、96%氧化鋁芯片基板、氮化鋁基板以及激光加工陶瓷基板產(chǎn)品。

ZTA（氧化鋯增韌氧化鋁）基板具有高強（氧化鋁基板兩倍以上）、高韌、高反射率（比氧化鋁和氮化鋁更高）和高抗熱震性；適用于IGBT等高功率電源模組，LED模組、車用電源模組和傳感器模組等。

氧化鋁作為應用最大最廣的工業(yè)陶瓷基板產(chǎn)品，其品質(zhì)類型也非常多，通常以氧化鋁含量不同可區(qū)分為96%、98%和99.6%三檔。九豪的96%基板主要用于晶片電阻基板、LED散熱基板和Hybrid IC基板；98%基板主要作為薄膜電阻基板；99.6%基板則用于白金溫度傳感器、高頻電路絕緣基板。

氮化鋁以優(yōu)秀的高熱導率（170-230 W/m·K，氧化鋁的7-10倍）、電絕緣性，以及與硅晶圓熱膨脹系數(shù)接近等特點而成為高功率電子元件的高配選項，在高功率模組、LED封裝和大功率激光器底座等領(lǐng)域尤其受到青睞。

激光（鐳射）加工技術(shù)廣泛應用于陶瓷基板產(chǎn)品的定制化生產(chǎn)，可提供高精度、高穩(wěn)定性的劃線和打孔等作業(yè)能力。

關(guān)于九豪

九豪集團于1991年創(chuàng)建，經(jīng)過三十余年發(fā)展，目前擁有精密陶瓷平板制程核心技術(shù)，陸續(xù)開發(fā)了高壓電阻基板、可變電阻基板、排阻基板、晶片電阻基板、晶片排阻基板井于近年陸續(xù)開發(fā)投入LED封裝基板、Hybrid IC基板、感測器等車用電子基板等制造生產(chǎn)。

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