氧化鋁是微電子應用中最具成本效益和廣泛使用的基板材料之一，按金屬化工藝的類型可以分為厚膜基板及薄膜基板，其中，厚膜基板的可靠性高，廣泛用于制造混合微電子電路；而近年來，因為可更好滿足線路尺寸不斷縮減下精準度高的要求，采用薄膜工藝制備的陶瓷電路板已在功率型LED封裝中顯示出了極強的競爭力。

金屬陶瓷化基板

薄膜基板的一大特點是電路的線條細、精度高，也正因“細小的線”不容起伏，薄膜電路對基板的表面質量要求高，所以用于薄膜電路的基板純度要求高（常見的是99.6%純度的氧化鋁），純度低的基板中玻璃相較多，表面粗糙度大；純度越高的基板，越光潔、致密、介質損耗越低，但是價格也越高。

99.6%氧化鋁陶瓷的高純度和更小的晶粒尺寸使材料更光滑，表面缺陷更少，并獲得極小的表面粗糙度，具有高機械強度、低導熱性、優異的電絕緣性、良好的介電性能以及良好的耐腐蝕性和耐磨性，是制造薄膜電路基板的首選。

不同氧化鋁含量的基板對比

不過要做好99.6%這種純度的氧化鋁基板并不容易，抗彎強度、表面粗糙度、絕緣性能、介電常數及損耗、熱導率缺一不可，一是原材料質量要求更嚴格，基板從成型到燒結的每一道生產工序都不能馬虎，另外后續的精加工以達到薄膜電路的要求也是不小的挑戰；二是基板的金屬化工藝，其濺射沉積、貼膜、曝光、顯影等工序極其的精密，屬實是技術門檻極高的高尖端產品。

即將于6月28-30日在鄭州舉辦的“2022年全國氧化鋁粉體與制品創新發展論壇（第六屆）”，粉體圈邀請了來自四川六方鈺成電子科技有限公司的技術總監劉志輝博士，為大家帶來報告“99.6%氧化鋁基板及薄膜金屬化”，報告將分享六方鈺成在99.6%氧化鋁基板制造及薄膜金屬化的研發生產上沉淀多年的經驗，其核心技術有何優勢特點呢？氧化鋁論壇將為您揭開其高性能陶瓷材料、器件制造精密技術的神秘面紗。

報告人簡介

劉志輝 ，清華大學材料學博士，高級工程師，長期從事陶瓷基板、高密度封裝、微系統集成技術研究，作為主要完成人，高效流延法制備陶瓷基板技術、寬帶高密度高性能LTCC集成技術獲得省部級科技成果三等獎。

從業經歷：

1998-1999年，華南理工大學大學教師

1999-2002年，珠海粵科清華技術部經理

2004-2006、2018年，福建華清總工

2006-2018年，中國電科29所工藝副總師、科技委委員，中國電科微系統專家組副組長

2019-至今，四川六方鈺成電子科技有限公司技術總監

粉體圈會務組

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