如今，熱管理已經(jīng)是工業(yè)電子領(lǐng)域面臨的主要挑戰(zhàn)之一，各類電子元器件都在向高功率和高集成度方向發(fā)展，因此熱產(chǎn)生問題日益突出，對(duì)散熱的要求也越來越高。

為了保護(hù)器件本身、提高散熱效果、便于安裝和連接，并且能夠減少外界環(huán)境的影響，就需要對(duì)大功率功放器件進(jìn)行封裝，提供物理支持和電氣隔離，確保器件在使用過程中能穩(wěn)定可靠地工作。

 GaN 功率晶體管的異質(zhì)封裝

如“大功率半導(dǎo)體激光器”，封裝就是其能否投入應(yīng)用的關(guān)鍵。因?yàn)榘雽?dǎo)體激光器工作時(shí)輸入的電功率中有30%~40%以熱的形式在芯片中產(chǎn)生，熱量在芯片中堆積會(huì)使激光器輸出的波長產(chǎn)生紅移、降低激光器的壽命甚至使激光器失效，因此封裝技術(shù)影響著直接調(diào)制的半導(dǎo)體激光器輸出信號(hào)頻率穩(wěn)定性。

半導(dǎo)體激光器

但要注意，在設(shè)計(jì)大功率電子元器件的封裝時(shí)，有許多需要考慮的事項(xiàng)，如：

l  需要考慮器件的熱量分布模型，防止封裝設(shè)計(jì)的不合理導(dǎo)致過熱引起性能下降或損壞；

l  封裝應(yīng)提供良好的電氣隔離，防止器件之間的相互影響；

l  封裝的尺寸和形狀設(shè)計(jì)，應(yīng)該考慮整體空間布局；

l  封裝的材料選擇，需考慮材料的導(dǎo)熱性、耐高溫性、耐化學(xué)腐蝕性等因素；

l  在提高性能和可靠性的同時(shí)，也要考慮到生產(chǎn)成本是否可接受。

總之，封裝設(shè)計(jì)需要綜合考慮多個(gè)因素。但隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，為了滿足各種應(yīng)用場景的需求，電子元器件封裝類型也越來越多。為了在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造過程中做出合適的選擇，就需要了解不同類型的電子元器件封裝以及設(shè)計(jì)思路。

如果你有相關(guān)的技術(shù)需求，在3月3-5日在蘇州舉辦的“2024年全國導(dǎo)熱粉體材料創(chuàng)新發(fā)展論壇（第4屆）”上，佛山華智新材料有限公司市場部總監(jiān)侯保船先生將帶來題為《大功率芯片散熱挑戰(zhàn)與解決方案》的報(bào)告，主要內(nèi)容將分為以下幾個(gè)部分：

1、大功率功放器件的封裝，熱量分布模型特點(diǎn)及系統(tǒng)散熱路徑設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)；

2、大功率功率管及功率模組熱阻分布模型簡介，散熱挑戰(zhàn)與封裝演進(jìn)趨勢；

3、大功率半導(dǎo)體激光器散熱挑戰(zhàn)及封裝演進(jìn)趨勢，系統(tǒng)散熱方案推薦。

關(guān)于報(bào)告人

侯保船，資深結(jié)構(gòu)、熱設(shè)計(jì)及屏蔽材料應(yīng)用專家，畢業(yè)于西安交通大學(xué)機(jī)械自動(dòng)化專業(yè)；8年電子產(chǎn)品整機(jī)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)（先后就職于伊頓電氣和華為網(wǎng)絡(luò)能源），10年材料應(yīng)用及市場策劃經(jīng)驗(yàn)（先后就職于Laird和Henkel，現(xiàn)任佛山華智新材市場部負(fù)責(zé)人）；擁有5項(xiàng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)專利；深刻了解電子產(chǎn)品架構(gòu)及演進(jìn)趨勢，具有豐富的一線實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，當(dāng)前主要專注于大功率器件全路徑散熱分析和解決方案提供。

粉體圈

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