顆粒研究的“領航者”,中國工程院外籍院士余艾冰教授研究表明:70%左右的工業成品和中間產品都是以顆粒形態存在的,顆粒材料是除水之外,人類處理研究最多的材料類型。“顆粒系統在其性質、操控其行為方面的任何微小改進,都能帶來不可估量的經濟效益”。粉體是顆粒材料最為常見存在形式,高端粉體材料應用領域廣泛,生產技術門檻較高,產品附加值也較大,是新材料產業的一個重要組成部分。研究、生產和應用好這類粉體材料具有極大的經濟效益,也有很好的社會效益。
為促進中國粉體工業更快、更好地發展,中國電子材料行業協會粉體技術分會與粉體圈平臺共同發起“中國粉體工業百人論壇”,廣邀國內外粉體材料領域著名專家、企業家共同參與,共謀中國粉體產業發展的未來。
【論壇時間】
2024年6月11-13日
【論壇地點】
廣州日航酒店(廣州市天河區華觀路1961號)
【主辦單位】
中國電子材料行業協會粉體技術分會
粉體圈(珠海銘鼎科技有限公司)
【組織架構】
論壇主席:余艾冰 院士
論壇執行主席:潘林 李曉冬
論壇副主席(按姓氏拼音排序):蔡小舒、孫亞光、孫志昂、吳萍、吳秋芳、張國旺、鄭占豐。
論壇專家成員(按姓氏拼音排序):陳海炎、陳健、丁明、韓軍、賀躍輝、李兆軍、李小毛、李致朋、姜興茂、秦敦忠、施利毅、談玲華、俞建峰、袁方利、楊正紅、張福根、宗鵬安、朱孔軍等。
論壇企業家成員(按姓氏拼音排序):董青云、董曉輝、范永明、高瑋、呂飛彪、宋克甫、魏東、謝小飛、徐前進、楊培強、張建國等。
論壇秘書長:孫柯
【論壇主題】
粉體技術為中國制造業提速
【論壇議題】
1、粉體工業促進國民經濟發展的意義;
2、先進粉體裝備的研發與應用;
3、粉體工業與新能源產業鏈;
4、粉體工業與電子通訊產業鏈;
5、粉體工業與半導體產業鏈;
6、粉體材料的安全生產與環保;
7、粉體材料的質量檢測與控制。
【5大分論壇議題】
【分論壇1】顆粒/粉體標準化
分論壇主席:王孝平 李兆軍 高潔
支持單位:
全國納米技術標準化技術委員會
全國微細氣泡技術標準化技術委員會
全國顆粒表征與分檢及篩網標準化技術委員會顆粒分技術委員會
主要涉及內容:
(1)顆粒/粉體的標準體系及標準化發展方向;
(2)顆粒/粉體物性測定與表征技術(顆粒尺寸及形貌、粒度分布、比表面積、空隙率、真密度測定、粉體的流動性與填充性、吸濕性、壓縮成形性等);
(3)顆粒/粉體表征技術發展趨勢;
(4)顆粒/粉體表征、測量及標準化在產業化中的應用潛力。
【分論壇2】粉體技術為藥品\食品產業提質增效
分論壇主席:崔福德 韓軍
主要涉及內容:
(1)粉體技術在藥品/食品產業的應用;
(2)藥品/食品粉體制備工藝及生產設備;
(3)新型藥品/食品粉體綠色高效制備技術;
(4)粉體輔材在藥品/食品產業中的應用;
(5)粉碎、干燥、篩分、混合、造粒、包覆等生產工藝的創新優化。
【分論壇3】先進粉體工藝與裝備助力新能源產業騰飛
分論壇主席:梁廣川
主要涉及內容:
(1)Al2O3、ZrO2、TiO2、SiO2、勃姆石等無機粉體在新能源材料改性及涂覆中的應用;
(2)粉體生產加工設備在新能源領域的應用;
(3)粉體改性及檢測技術在新能源材料研發與生產中的應用;
(4)新能源粉體制備生產工藝的改進優化。
【分論壇4】從粉體材料到半導體產業鏈
分論壇主席:薛冬鋒
主要涉及內容:
(1)芯片封裝用粉體材料的研究進展及未來發展趨勢;
(2)高性能粉體材料在半導體裝備零部件制造中的應用;
(3)粉體磨料在晶圓研磨拋光領域的應用;
(4)氧化鋁、氮化鋁、碳化硅、氮化硅等粉體材料的制備及在半導體領域的應用;
(5)半導體產業對各類功能粉體材料的性能需求。
【分論壇5】粉體材料檢測與質量控制
分論壇主席:丁明 蔡小舒 張福根 董青云 韓鵬
主要涉及內容:
(1)新技術、新儀器在粉體表征中的應用;
(2)粒度檢測、比表面積、孔徑、表面能、流動性、振實密度、真密度等粉體性能表征方法與儀器;
(3)粉體材料質量控制與提升的手段;
(4)粉體材料的質量評價體系;
(5)粉體材料檢測設備的選擇與應用實踐。
【參會對象】
1、從事顆粒/粉體相關的高校、科研機構工作人員;
2、粉體材料研發、制造等相關工作人員;
3、粉體設備研發和制造相關企業;
4、通訊電子、新能源、先進陶瓷、醫藥、3D打印等高端粉體應用的下游企業。
【日程安排】
2024年6月11日 10:00-22:00 論壇報到
2024年6月12日 08:30-17:00 中國粉體工業百人論壇
2024年6月13日 10:00-17:00 參觀CAPE2024廣州國際先進粉體裝備展
【參會費用】
會務費(含用餐、資料、會務等費用,不含住宿):2800元/人(粉體技術分會正式會員:2500元/人)。住宿統一安排,費用自理;
5月31日之前報名并繳費2500元/人(粉體技術分會正式會員:2300元/人)。
收款賬戶:
賬 戶:中國電子材料行業協會
開戶銀行:工行北京香河園支行
賬 號:0200019109000125724
【贊助方案】
協辦單位:50000元(含4人注冊費),論壇幕墻LOGO形象展示;論壇胸牌宣傳,CAPE2024廣州先進粉體裝備展18㎡展位一個,產品資料裝入論壇袋,論壇通訊錄彩色廣告。
贊助單位:20000元(含2人注冊費),論壇幕墻LOGO形象展示;CAPE2024廣州先進粉體裝備展9㎡展位一個,產品資料裝入論壇袋,論壇通訊錄彩色廣告。
晚宴冠名贊助,論壇禮品贊助 請與主辦方聯系。
【聯系方式】(論壇組委會)
中國電子材料行業協會粉體技術分會
珠海銘鼎科技有限公司(粉體圈)
電話:0756-8633590 傳真:0756-8633591
李 燕:手機 13377562702 (微信同號)
李幸萍:手機 13168670536(微信同號) QQ:3060562588
【快捷報名】關注粉體圈公眾號,進入微信報名流程
點擊鏈接報名:https://powder360.mikecrm.com/ml4W1aA
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作者:粉體圈
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