3月26日，江蘇聯瑞新材料股份有限公司（聯瑞新材）公告，擬投資約1.29億元實施年產3000噸先進集成電路用超細球形粉體生產線建設項目。

隨著5G通訊、AI、HPC等新興技術發展，5G通訊用高頻高速基板、IC載板、高端芯片封裝材料等市場迎來了良好的發展機遇。同時對集成電路用電子級超細球形粉體提出了小粒徑、大顆粒精控、表面改性等不同特性要求，以滿足中高端產品市場及性能需求。具體如，低CUT點 Lowα微米/亞微米球形硅微粉，具有低介電損耗和優異的介電性能，適用于高頻和微波電路的制造；微米/亞微米球形氧化鋁粉，具有良好的絕緣性能和耐高溫性能，可用于IC中的絕緣層制備；高頻高速覆銅板用低損耗/超低損耗球形硅微粉，具有極低的介電損耗，適用于制造高頻高速的覆銅板，可提高信號傳輸的穩定性和速度。綜上考慮，聯瑞新材審議通過本次投資建設項目議案——本次項目建設地點位于江蘇省連云港市經濟開發區，為期12 個月，設計產能為3000噸/年。

關于聯瑞新材

聯瑞新材是國內電子級硅微粉龍頭企業，是國家首批專精特新“小巨人”企業、國家制造業單項冠軍示范企業、國家知識產權優勢企業、國家博士后科研工作站、江蘇省質量信用AAA企業，2019年成為行業內首家科創板上市企業，2022年當選中國電子材料行業協會粉體技術分會理事長單位。公司產品主要有結晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、球形氧化鋁粉以及氮化物等粉體材料，廣泛應用于芯片封裝用環氧塑封材、電子電路用覆銅板、熱界面材料、特種蜂窩陶瓷載體、3D打印材料等領域。

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