2024年12月12日，江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司在連云港花果山酒店隆重召開公司成立四十周年慶典活動。本次活動邀請了連云港市呂潔副市長，中國電子材料行業(yè)協(xié)會潘林理事長，中國非金屬礦協(xié)會潘東暉會長，以及全球合作伙伴、投資方、券商與媒體等近200人參加。

聯(lián)瑞新材創(chuàng)立四十周年慶典活動現(xiàn)場

聯(lián)瑞新材董事長李曉冬先生致辭

1984年，聯(lián)瑞新材的前身東海硅微粉廠創(chuàng)立，其目的就是為了解決國家工業(yè)戰(zhàn)略中，彩色電視機對電子級硅微粉國產(chǎn)化的需求，東海硅微粉填補了該領(lǐng)域的空白。1990年，東海硅微粉廠建成國內(nèi)第一條電子級熔融硅微粉生產(chǎn)線。2002年，建成國內(nèi)第一條熔融法球形硅微粉中式線。2019年，獲得第一批國家級專精特新“小巨人”稱號，并成功登陸科創(chuàng)板。2020年，投建亞微米球形產(chǎn)品產(chǎn)線，建成全球領(lǐng)先的超細(xì)粉分級中心。2021年獲得“國家制造單項冠軍示范企業(yè)”。從如此精彩的企業(yè)發(fā)展史，我們可以看出聯(lián)瑞新材的一路成長都帶著強烈的使命感，取得的成績也給聯(lián)瑞新材戴上了一個個耀眼的光環(huán)。當(dāng)今的聯(lián)瑞新材，憑借在功能粉體領(lǐng)域40年的深厚積淀，正以昂揚的斗志進軍高端IC封裝用功能粉體領(lǐng)域，尤其在AI產(chǎn)業(yè)相關(guān)的HBM封裝，以及HPC芯片封裝等領(lǐng)域，已經(jīng)得到全球領(lǐng)先的韓國、日本廠家的認(rèn)可，并達成戰(zhàn)略合作。

日本市場戰(zhàn)略合作伙伴希比希董事長吉澤伸泰先生致賀詞

韓國市場戰(zhàn)略合作伙伴CHANGSUNG AMT 社長鄭鎬晟先生致賀詞

從“國產(chǎn)替代”到“走出去”與全球電子產(chǎn)業(yè)頂級企業(yè)共舞，聯(lián)瑞正在實現(xiàn)又一次跨越。成為全球領(lǐng)先的功能粉體材料供應(yīng)商，成為全球電子工業(yè)企業(yè)始終信賴的合作伙伴，聯(lián)瑞新材的目標(biāo)正在一步步實現(xiàn)。

粉體圈總經(jīng)理孫柯與聯(lián)瑞新材董事長李曉冬合影

祝愿聯(lián)瑞新材未來會更好！也祝愿越來越多的中國粉體材料企業(yè)以全球視野參與產(chǎn)業(yè)競爭，以卓越的品質(zhì)展示中國制造的輝煌與榮耀！

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