11月3日，聯(lián)瑞新材位于海州區(qū)（高新區(qū)）新浦工業(yè)園區(qū)的集成電路用電子級功能粉體材料建設(shè)項(xiàng)目取得新進(jìn)展，新建車間內(nèi)的球磨、分級以及表面改性等裝備已完成安裝調(diào)試，并正在進(jìn)行試產(chǎn)。

據(jù)了解，聯(lián)瑞新材集成電路用電子級功能粉體材料建設(shè)項(xiàng)目是連云港市重點(diǎn)項(xiàng)目，由江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司投資建設(shè)，于今年初開工，總投資1.28億元，建設(shè)內(nèi)容含新建廠房及車間，新增不同類型設(shè)備系統(tǒng)以及其他輔助公用工程配套設(shè)施，新增6條生產(chǎn)線，用于生產(chǎn)集成電路用電子級功能粉體材料。項(xiàng)目正式投產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)25200噸電子級功能粉體材料的能力，年新增利稅6000萬元。

電子級硅微粉是一種具有優(yōu)良特性的功能性粉體材料，以結(jié)晶石英、熔融石英等為原料，經(jīng)過研磨、分級、除雜、表面改性等多道工藝加工而成。江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司是國內(nèi)最早從事電子級硅微粉生產(chǎn)研發(fā)的行業(yè)龍頭企業(yè)，產(chǎn)品主要有結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、球形氧化鋁粉以及氮化物等粉體材料，廣泛應(yīng)用于芯片封裝、電子電路、熱界面材料、特種蜂窩陶瓷載體、3D打印材料等領(lǐng)域。

聯(lián)瑞新材表示，該項(xiàng)目投產(chǎn)后將解決重點(diǎn)基礎(chǔ)材料的“卡脖子”問題，加強(qiáng)在AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)和新能源等新興產(chǎn)業(yè)的布局。公司計(jì)劃持續(xù)迭代開發(fā)出電子級亞微米球形硅微粉、亞微米球形氧化鋁粉等功能性粉體材料，以突破先進(jìn)封裝用關(guān)鍵基礎(chǔ)材料的制約。這將有助于實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝用關(guān)鍵粉體材料的自主創(chuàng)新、自主可控，為我國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝關(guān)鍵材料的國產(chǎn)化提供保障。

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