隨著人工智能（AI）技術(shù)的快速發(fā)展，AI產(chǎn)業(yè)正在逐步成為推動全球經(jīng)濟(jì)增長的重要力量，引領(lǐng)著新一輪產(chǎn)業(yè)變革。在這一過程中，新材料的創(chuàng)新和應(yīng)用顯得尤為關(guān)鍵。為了推動新材料企業(yè)抓住AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇，粉體圈決定于2024年10月22-23日，在深圳決定舉辦“新材料為AI產(chǎn)業(yè)提速”先鋒論壇，以下是本次論壇的關(guān)注焦點。

焦點一：算力提升對新材料的需求

AI算力芯片，如GPU、FPGA、ASIC和類腦芯片，對高效低能耗的新材料有著巨大需求。例如，磷化銦（InP）在高速數(shù)據(jù)傳輸和高頻通信中表現(xiàn)出色；金屬軟磁材料制備而成的芯片電感適用于高性能GPU；金剛石和氮化硼則在AI處理器的熱管理中起重要作用。

焦點二：存儲技術(shù)對新材料的需求

隨著AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用，高密度存儲材料（閃存、PCM、MRAM、ReRAM等）的需求顯著增加。關(guān)鍵原料如硅、金屬層原料Cu和Wu、高k介電材料HfO2及新型存儲原材料PCM等都對AI大數(shù)據(jù)處理至關(guān)重要。這些材料不僅能夠顯著提升存儲器件的效率和穩(wěn)定性，還能滿足AI技術(shù)對高存儲密度的要求。

焦點三：先進(jìn)封裝對新材料的需求

先進(jìn)封裝在提高芯片性能和AI系統(tǒng)效能方面發(fā)揮重要作用。目前，低介電常數(shù)材料和導(dǎo)熱材料是兩個主要關(guān)注點。低介電常數(shù)材料如二氧化硅及有機(jī)-無機(jī)雜化材料能夠減少信號延遲和功耗；導(dǎo)熱材料如氧化鋁（Al?O?)、氮化硼（BN）、金剛石和銅基復(fù)合材料保障芯片在高功率下穩(wěn)定運(yùn)行。此外，3D封裝和異質(zhì)集成技術(shù)的發(fā)展，促使新材料在更高密度和復(fù)雜結(jié)構(gòu)的封裝中發(fā)揮關(guān)鍵作用。

焦點四：高效電源對新材料的需求

AI系統(tǒng)需要大量計算能力，對電源性能和效率提出更高要求?；诘壒β势骷碾娫垂?yīng)器性能優(yōu)異，適用于不斷升級的生成式AI應(yīng)用，成為數(shù)據(jù)中心的理想選擇。此外，AI設(shè)備中的電磁干擾和高頻工作環(huán)境要求使用鐵基納米晶合金等高性能磁性材料。

在當(dāng)前AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢下，深入探討關(guān)鍵材料在AI產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用前景對新材料產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展具有重要意義，在此誠邀各位朋友與行業(yè)專家和領(lǐng)先企業(yè)一同交流，了解AI產(chǎn)業(yè)的最新需求，開拓新的市場機(jī)會。

【會議時間】

2024年10月22-23 日

【會議地點】

深圳萬悅格蘭云天酒店

【指導(dǎo)單位】

中國電子材料行業(yè)協(xié)會粉體技術(shù)分會

【主辦單位】

粉體圈（珠海銘鼎科技有限公司）

【會議嘉賓和報告】

AI硬件與材料創(chuàng)新

周彥昭  首席材料專家

華為技術(shù)有限公司

大尺寸磷化銦晶圓的制備及其在AI光芯片應(yīng)用探討

趙有文  研究員、博士生導(dǎo)師、首席科學(xué)家

中科院半導(dǎo)體研究所、珠海鼎泰芯源晶體有限公司

AI算力新材料：砷化鎵基板，磷化銦基板和鍺基板

任殿勝 博士、技術(shù)總監(jiān)

北京通美晶體技術(shù)股份有限公司

金屬軟磁粉芯一體電感在AI大算力領(lǐng)域的應(yīng)用

蔡平平 副總經(jīng)理

天通凱偉科技有限公司

貴金屬裝聯(lián)材料在半導(dǎo)體芯片中的應(yīng)用

周文艷 博士、主任研究員

貴研鉑業(yè)股份有限公司

高性能非晶納米晶材料的開發(fā)和應(yīng)用

李雪松 博士

中科院物理所/松山湖材料實驗室

low-α球形氧化鋁/氧化硅在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的應(yīng)用（待定）

曹家凱 研發(fā)總監(jiān)、副總經(jīng)理

江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司

金剛石半導(dǎo)體材料與器件的新進(jìn)展

王宏興  教授、博士生導(dǎo)師

西安交通大學(xué)

鉭酸鋰晶體的制備及其在光子芯片的應(yīng)用（暫定）

張學(xué)鋒  博士、總經(jīng)理

寧夏鉅晶源晶體科技有限公司

大尺寸光學(xué)級鈮酸鋰晶圓的制備及其在AI產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用探討

彭立果 總經(jīng)理

山東恒元半導(dǎo)體科技有限公司

（持續(xù)更新中）

【參會對象】

1、半導(dǎo)體材料、光電材料、高性能陶瓷、金屬等新材料生產(chǎn)企業(yè)負(fù)責(zé)人；

2、相關(guān)新材料生產(chǎn)設(shè)備制造商

3、AI芯片制造商、存儲設(shè)備制造商；

4、智能制造、自動駕駛等AI應(yīng)用企業(yè)；

5、從事AI技術(shù)和新材料研究的機(jī)構(gòu)及高校相關(guān)課題組；

6、半導(dǎo)體及封裝測試設(shè)備制造商。

【會議議題】

1、磷化銦、砷化鎵和鈮酸鋰在光通信領(lǐng)域的應(yīng)用

2、硅基材料和磷化銦材料在單屏集成的應(yīng)用

3、金屬軟磁粉芯電感在AI大算力領(lǐng)域的應(yīng)用

4、氧化鉿、氧化鋯、氧化鈦和氧化鋁在AI電容器中的應(yīng)用

5、石墨烯、二硫化鉬在AI存儲方面的應(yīng)用

6、碳化硅、氮化鎵在AI服務(wù)器電源的應(yīng)用

7、low-α球鋁/球硅在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的應(yīng)用

8、氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等材料在增強(qiáng)人工智能硬件方面的潛力

9、貴金屬材料在芯片和存儲器封裝中的應(yīng)用

10、金剛石和氮化硼等材料在改善AI處理器熱管理方面的作用

11、聚酰亞胺（PI）和聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）在傳感器方面的應(yīng)用

12、GPU算力提升中的材料科學(xué)與技術(shù)創(chuàng)新

13、鐵基納米晶合金的開發(fā)與應(yīng)用

【為什么要參會？】

1、促進(jìn)行業(yè)技術(shù)交流，學(xué)習(xí)同行先進(jìn)經(jīng)驗，積累新的人脈資源；

2、結(jié)識先進(jìn)設(shè)備供應(yīng)商，把握行業(yè)技術(shù)發(fā)展方向；

3、面對面交流，構(gòu)建良性產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)濟(jì)生態(tài)圈，尋找合作商機(jī)。

【會議日程】

10月22日   10:00-22:00   會議注冊報到

10月23日   09:00-18:00   技術(shù)交流

【參會費用】

會議注冊費（含用餐、資料、會務(wù)等費用）：2800元/人。9月31號之前，優(yōu)惠價2500元/人。住宿統(tǒng)一安排，費用自理。

收款賬戶：

單位名稱：珠海銘鼎科技有限公司

開戶行：建設(shè)銀行珠海蘭埔支行

帳號：44001646338053003727

【贊助方案】

協(xié)辦單位：50000元（含4人注冊費），會議幕墻LOGO形象展示；資料袋，會議胸牌宣傳，產(chǎn)品展示桌一個張，展示板一個，產(chǎn)品資料裝入會議袋，會議通訊錄彩色廣告。

贊助單位：20000元（含3人注冊費），會議幕墻LOGO形象展示；產(chǎn)品展示桌一個，展示板一個，產(chǎn)品資料裝入會議袋，會議通訊錄彩色廣告。

支持單位：10000元每家（含2人注冊費），產(chǎn)品展示桌一個，展示板一個。晚宴冠名贊助，會議禮品贊助請與主辦方聯(lián)系。

【聯(lián)系方式】（大會組委會）

粉體圈（珠海銘鼎科技有限公司）

電話：0756-8633590 傳真：0756-8633591

李幸萍 手機(jī)：13168670536（微信同號）qq：3060562588

【報名方式】

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