隨著人工智能（AI）技術的快速發展，AI產業正在逐步成為推動全球經濟增長的重要力量，引領著新一輪產業變革。在這一過程中，新材料的創新和應用顯得尤為關鍵。為了推動新材料企業抓住AI產業發展的機遇，粉體圈決定于2024年10月22-23日，在深圳決定舉辦“新材料為AI產業提速”先鋒論壇，以下是本次論壇的關注焦點。

焦點一：算力提升對新材料的需求

AI算力芯片，如GPU、FPGA、ASIC和類腦芯片，對高效低能耗的新材料有著巨大需求。例如，磷化銦（InP）在高速數據傳輸和高頻通信中表現出色；金屬軟磁材料制備而成的芯片電感適用于高性能GPU；金剛石和氮化硼則在AI處理器的熱管理中起重要作用。

焦點二：存儲技術對新材料的需求

隨著AI技術的廣泛應用，高密度存儲材料（閃存、PCM、MRAM、ReRAM等）的需求顯著增加。關鍵原料如硅、金屬層原料Cu和Wu、高k介電材料HfO2及新型存儲原材料PCM等都對AI大數據處理至關重要。這些材料不僅能夠顯著提升存儲器件的效率和穩定性，還能滿足AI技術對高存儲密度的要求。

焦點三：先進封裝對新材料的需求

先進封裝在提高芯片性能和AI系統效能方面發揮重要作用。目前，低介電常數材料和導熱材料是兩個主要關注點。低介電常數材料如二氧化硅及有機-無機雜化材料能夠減少信號延遲和功耗；導熱材料如氧化鋁（Al?O?)、氮化硼（BN）、金剛石和銅基復合材料保障芯片在高功率下穩定運行。此外，3D封裝和異質集成技術的發展，促使新材料在更高密度和復雜結構的封裝中發揮關鍵作用。

焦點四：高效電源對新材料的需求

AI系統需要大量計算能力，對電源性能和效率提出更高要求。基于氮化鎵功率器件的電源供應器性能優異，適用于不斷升級的生成式AI應用，成為數據中心的理想選擇。此外，AI設備中的電磁干擾和高頻工作環境要求使用鐵基納米晶合金等高性能磁性材料。

在當前AI產業發展趨勢下，深入探討關鍵材料在AI產業中的應用前景對新材料產業的持續發展具有重要意義，在此誠邀各位朋友與行業專家和領先企業一同交流，了解AI產業的最新需求，開拓新的市場機會。

【會議時間】

2024年10月22-23 日

【會議地點】

深圳萬悅格蘭云天酒店

【指導單位】

中國電子材料行業協會粉體技術分會

【主辦單位】

粉體圈（珠海銘鼎科技有限公司）

【會議嘉賓和報告】

AI硬件與材料創新

周彥昭  首席材料專家

華為技術有限公司

大尺寸磷化銦晶圓的制備及其在AI光芯片應用探討

趙有文  研究員、博士生導師、首席科學家

中科院半導體研究所、珠海鼎泰芯源晶體有限公司

AI算力新材料：砷化鎵基板，磷化銦基板和鍺基板

任殿勝 博士、技術總監

北京通美晶體技術股份有限公司

金屬軟磁粉芯一體電感在AI大算力領域的應用

蔡平平 副總經理

天通凱偉科技有限公司

貴金屬裝聯材料在半導體芯片中的應用

周文艷 博士、主任研究員

貴研鉑業股份有限公司

高性能非晶納米晶材料的開發和應用

李雪松 博士

中科院物理所/松山湖材料實驗室

low-α球形氧化鋁/氧化硅在先進封裝領域的應用（待定）

曹家凱 研發總監、副總經理

江蘇聯瑞新材料股份有限公司

金剛石半導體材料與器件的新進展

王宏興  教授、博士生導師

西安交通大學

鉭酸鋰晶體的制備及其在光子芯片的應用（暫定）

張學鋒  博士、總經理

寧夏鉅晶源晶體科技有限公司

大尺寸光學級鈮酸鋰晶圓的制備及其在AI產業中的應用探討

彭立果 總經理

山東恒元半導體科技有限公司

（持續更新中）

【參會對象】

1、半導體材料、光電材料、高性能陶瓷、金屬等新材料生產企業負責人；

2、相關新材料生產設備制造商

3、AI芯片制造商、存儲設備制造商；

4、智能制造、自動駕駛等AI應用企業；

5、從事AI技術和新材料研究的機構及高校相關課題組；

6、半導體及封裝測試設備制造商。

【會議議題】

1、磷化銦、砷化鎵和鈮酸鋰在光通信領域的應用

2、硅基材料和磷化銦材料在單屏集成的應用

3、金屬軟磁粉芯電感在AI大算力領域的應用

4、氧化鉿、氧化鋯、氧化鈦和氧化鋁在AI電容器中的應用

5、石墨烯、二硫化鉬在AI存儲方面的應用

6、碳化硅、氮化鎵在AI服務器電源的應用

7、low-α球鋁/球硅在先進封裝領域的應用

8、氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等材料在增強人工智能硬件方面的潛力

9、貴金屬材料在芯片和存儲器封裝中的應用

10、金剛石和氮化硼等材料在改善AI處理器熱管理方面的作用

11、聚酰亞胺（PI）和聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）在傳感器方面的應用

12、GPU算力提升中的材料科學與技術創新

13、鐵基納米晶合金的開發與應用

【為什么要參會？】

1、促進行業技術交流，學習同行先進經驗，積累新的人脈資源；

2、結識先進設備供應商，把握行業技術發展方向；

3、面對面交流，構建良性產業鏈經濟生態圈，尋找合作商機。

【會議日程】

10月22日   10:00-22:00   會議注冊報到

10月23日   09:00-18:00   技術交流

【參會費用】

會議注冊費（含用餐、資料、會務等費用）：2800元/人。9月31號之前，優惠價2500元/人。住宿統一安排，費用自理。

收款賬戶：

單位名稱：珠海銘鼎科技有限公司

開戶行：建設銀行珠海蘭埔支行

帳號：44001646338053003727

【贊助方案】

協辦單位：50000元（含4人注冊費），會議幕墻LOGO形象展示；資料袋，會議胸牌宣傳，產品展示桌一個張，展示板一個，產品資料裝入會議袋，會議通訊錄彩色廣告。

贊助單位：20000元（含3人注冊費），會議幕墻LOGO形象展示；產品展示桌一個，展示板一個，產品資料裝入會議袋，會議通訊錄彩色廣告。

支持單位：10000元每家（含2人注冊費），產品展示桌一個，展示板一個。晚宴冠名贊助，會議禮品贊助請與主辦方聯系。

【聯系方式】（大會組委會）

粉體圈（珠海銘鼎科技有限公司）

電話：0756-8633590 傳真：0756-8633591

李幸萍 手機：13168670536（微信同號）qq：3060562588

【報名方式】

方式一：https://powder360.mikecrm.com/mKATSFy

方式二：掃描下方二維碼進入報名鏈接參與報名。