河北高富：“芯片封裝高導熱氮化硅陶瓷基板項目”通過評審驗收

發布時間 | 2024-09-04 14:55 分類 | 企業動態點擊量 | 1249

氮化硅

導讀：8月29日，河北省邢臺市臨城縣高富氮化硅材料有限公司“芯片封裝高導熱氮化硅陶瓷基板項目”順利通過河北省第一批工業領域關鍵核心技術和產品“揭榜掛帥”項目評審驗收。

據臨城縣融媒體中心消息，8月29日，河北省邢臺市臨城縣高富氮化硅材料有限公司“芯片封裝高導熱氮化硅陶瓷基板項目”順利通過河北省第一批工業領域關鍵核心技術和產品“揭榜掛帥”項目評審驗收。

河北高富芯片封裝高導熱氮化硅陶瓷基板項目

去年9月，河北省工業領域關鍵核心技術和產品“揭榜掛帥”工作啟動，第一批共確定26項攻關項目及21家揭榜主體，邢臺市高富氮化硅材料有限公司報送的“芯片封裝高導熱氮化硅陶瓷基板項目”上榜。氮化硅基板主要以兼具優異的導熱性和機械性能在電子和半導體行業中備受重視，其他還有熱膨脹系數與硅芯片較為匹配，有助于減少因溫度變化引起的應力，從而降低芯片封裝中的熱失配和裂紋風險；并且具有良好的抗腐蝕性，能夠在苛刻的環境下長時間工作。氮化硅基板具體在芯片封裝中的作用是，通過減少熱失配、提高散熱效率和機械強度，顯著提升了封裝系統的整體可靠性，延長了器件的使用壽命。

該項目通過研究流延工藝，氣壓燒結后續熱處理的燒結技術，通過增大氮化硅β相晶粒的長徑比，提升氮化硅陶瓷基板的熱導率（編者注：β相晶粒通常呈柱狀或針狀結構，增大比例并定向排列，可以延長熱傳導路徑、減少晶界散射、降低晶界熱阻，最終提升材料的整體熱導率。）。該項目已形成年產10萬片的生產能力，項目實施期間實現相關產品銷售收入超過100萬元。項目為芯片封裝行業提供了堅實的基礎，推動了河北省氮化硅陶瓷基板產業向高技術、高附加值方向發展，促進省內相關產業結構優化升級。

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