近日，中國國際經濟技術合作促進會標準化工作委員會（國促會標委會）聯合通標中研標準化技術研究院共同組織的《半導體芯片封裝導熱有機硅凝膠》團體標準啟動會召開，這意味著行業規范化、標準化進程加速，對復雜應用場景的產品精細化要求提升。
導熱有機硅凝膠的主要成分是有機硅基體，為了提高其導熱性能，會在其中添加無機導熱填料，比如氧化鋁、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁以及碳納米管、石墨烯等等。它的作用旨在使半導體芯片封裝中能夠有效傳導和散發芯片工作時產生的熱量，防止過熱，保障芯片的穩定運行。隨著5G時代的高速發展，半導體芯片和電子元器件的集成度越來越高，運算速度越來越快，其在高頻工作下所產生的熱量也越來越集中，為了保證芯片在發熱狀態下也能維持正常功能，導熱有機硅凝膠面對的挑戰也越來越高。
參加本次標準啟動會的有成都拓利科技股份有限公司、蘇州賽伍應用技術股份有限公司、廣東辰矽新材料科技有限公司、杭州之江有機硅化工有限公司、山東大學、廣東金戈新材料股份有限公司、瓦克化學、廣東和潤新材料股份有限公司、華北電力大學、通標中研標準化技術研究院等單位代表及相關行業專家。
近年來，電子產品快速更新迭代，使半導體器件正在向更小、更輕、更強大的方向發展，AI產業快速崛起給行業帶來更多機遇和更大挑戰。同時，包括半導體芯片封裝導熱有機硅凝膠在內的國產化替代和新材料開發，已成為眾多科研工作者的研究重點。
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作者：粉體圈
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