10月10日，河南天馬新材料股份有限公司（天馬新材）的重要在研產(chǎn)品取得階段性成果公告披露，公司已掌握Low-α射線球形氧化鋁粉體核心技術(shù)，實(shí)驗(yàn)室階段已取得突破性進(jìn)展，處于實(shí)驗(yàn)中試向產(chǎn)業(yè)化過(guò)渡階段。公司將盡快與下游客戶(hù)對(duì)接洽談送樣驗(yàn)證事項(xiàng)。

Low-α射線球形氧化鋁是一種低α射線指標(biāo)的球形氧化鋁材料，其具有α粒子含量低、導(dǎo)熱率高、絕緣性?xún)?yōu)、粒徑分布可調(diào)、球形化率高、體積填充率高、磁性異物含量低等優(yōu)點(diǎn)，主要作為功能填料用于高性能或具有特殊用途的芯片封裝場(chǎng)景，屬于先進(jìn)芯片高端封裝材料。對(duì)球形氧化鋁的Low-α射線的控制，需要將放射性元素鈾（U）和釷（Th）的含量降至ppb（十億分之一）級(jí)別，技術(shù)壁壘高、工藝難度大，且需兼顧形貌控制等其他多項(xiàng)指標(biāo)。

英偉達(dá)GPU是AI核心硬件，HBM則是GPU的關(guān)鍵組件

Low-α氧化鋁和二氧化硅填料用于集成電路，可以顯著減少數(shù)據(jù)漂移和數(shù)據(jù)錯(cuò)誤，提高電路的穩(wěn)定性和可靠性。比如在高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）封裝技術(shù)中，Low-α射線球形氧化鋁作為關(guān)鍵填充材料能夠減少信號(hào)串?dāng)_、提高信號(hào)完整性、保障芯片的高性能運(yùn)行。這對(duì)于GPU乃至生成式AI的性能表現(xiàn)非常關(guān)鍵。

天馬新材2022年9月在北京證券交易所掛牌上市，專(zhuān)注于高端特種氧化鋁粉體業(yè)務(wù)，產(chǎn)品包括電子陶瓷用氧化鋁、電子陶瓷流延基板用氧化鋁、鋰電池嗝膜用高純氧化鋁、鋰電池嗝膜專(zhuān)用高純勃媽石、高導(dǎo)熱氧化鋁、單晶硅片批光用氧化鋁、光電玻璃專(zhuān)用氧化鋁、電工填料專(zhuān)用特種氧化鋁等粉體。隨著Low-α射線球形氧化鋁研發(fā)獲得突破并逐步形成規(guī)模量產(chǎn)，將助力公司產(chǎn)品體系不斷豐富，進(jìn)一步挖掘和覆蓋新的高端應(yīng)用領(lǐng)域。

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