10月10日，河南天馬新材料股份有限公司（天馬新材）的重要在研產品取得階段性成果公告披露，公司已掌握Low-α射線球形氧化鋁粉體核心技術，實驗室階段已取得突破性進展，處于實驗中試向產業化過渡階段。公司將盡快與下游客戶對接洽談送樣驗證事項。

Low-α射線球形氧化鋁是一種低α射線指標的球形氧化鋁材料，其具有α粒子含量低、導熱率高、絕緣性優、粒徑分布可調、球形化率高、體積填充率高、磁性異物含量低等優點，主要作為功能填料用于高性能或具有特殊用途的芯片封裝場景，屬于先進芯片高端封裝材料。對球形氧化鋁的Low-α射線的控制，需要將放射性元素鈾（U）和釷（Th）的含量降至ppb（十億分之一）級別，技術壁壘高、工藝難度大，且需兼顧形貌控制等其他多項指標。

英偉達GPU是AI核心硬件，HBM則是GPU的關鍵組件

Low-α氧化鋁和二氧化硅填料用于集成電路，可以顯著減少數據漂移和數據錯誤，提高電路的穩定性和可靠性。比如在高帶寬存儲器（HBM）封裝技術中，Low-α射線球形氧化鋁作為關鍵填充材料能夠減少信號串擾、提高信號完整性、保障芯片的高性能運行。這對于GPU乃至生成式AI的性能表現非常關鍵。

天馬新材2022年9月在北京證券交易所掛牌上市，專注于高端特種氧化鋁粉體業務，產品包括電子陶瓷用氧化鋁、電子陶瓷流延基板用氧化鋁、鋰電池嗝膜用高純氧化鋁、鋰電池嗝膜專用高純勃媽石、高導熱氧化鋁、單晶硅片批光用氧化鋁、光電玻璃專用氧化鋁、電工填料專用特種氧化鋁等粉體。隨著Low-α射線球形氧化鋁研發獲得突破并逐步形成規模量產，將助力公司產品體系不斷豐富，進一步挖掘和覆蓋新的高端應用領域。

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