如果說GPU（顯卡）的運行速度決定AI的輸出能力，那么HBM就是決定GPU數據處理速度和正確率的關鍵。HBM是High Bandwidth Memory的縮寫，即高帶寬存儲器，目前HBM的主流堆棧式結構是將常見的DRAM（動態內存）芯片垂直堆疊在一起，通過硅通孔（Through Silicon Via, TSV）技術連接，從而顯著增加帶寬并且減小體積。由于DRAM芯片的密集堆疊，高速運算帶來的熱量集中在較小的空間，器件散熱便成為硬件升級的頭號難題。

GPU被業界稱為AI心臟

今年3月，韓國SK海力士宣布已向客戶提供“HBM4的12層”樣品，并計劃下半年開始量產，該封裝系統采用環氧樹脂+填料組合來解決器件機械強度和散熱問題。而隨著高帶寬內存（HBM）技術向更高堆疊層數（如HBM4的16層）和更大帶寬（1.2TB/s）演進，封裝材料的散熱、信號完整性及可靠性勢必面臨更嚴峻的挑戰。

封裝材料介于芯片和基板之間，發揮高效散熱和增強機械強度的作用

氧化鋁是兼顧成本與性能的電子封裝主力填料。但常規球形氧化鋁因存在α射線導致軟錯誤率高（α射線即鈾/釷含量，其存在會干擾芯片，導致數據錯誤，尤其是在高密度封裝中，該問題會更加凸顯）；球形度差進而引發熱機械失效（填充不均勻，孔隙率高，熱機械應力集中）；介電性能不匹配高頻應用（Dk/Df參數與信號延遲和損耗直接相關，這對材料設計、表面改性和工藝優化等提出復雜要求）等問題，難以滿足HBM封裝需求。河南天馬新材料股份有限公司（天馬新材）自主開發的Low-α射線球形氧化鋁通過四大技術突破解決上述痛點：

1、超低放射性：鈾/釷含量＜5ppb；

2、極致球形度：熔融態表面張力球化工藝實現高填充密度，粘度降低；

3、高熱導率：顯著緩解3D堆疊熱失控風險；

4、介電調控：抑制高頻信號損耗。

天馬新材依托二十余年高端精細氧化鋁粉體材料的研發和生產經驗，通過優化工藝開發更高性能填料，助力先進封裝技術迭代。2025年，公司將重點推進研發創新與能力建設，重點優化low-α射線球形氧化鋁、高純納米氧化鋁、第三代半導體封裝用氧化鋁、陶瓷膜用高純氧化鋁等高端材料，并充分驗證創新產品的產業化情況。加強研發創新投入及核心技術研究，布局新興領域，拓展業務邊界，研發更多高端產品引領行業發展方向。

在即將于鄭州舉行的“第九屆全國氧化鋁粉體與制品創新發展論壇（2025年4月24-25日），天馬新材董事長馬淑云女士將分享題為“low-α球形氧化鋁的開發及其在HBM封裝領域的應用”的報告，向產業界同仁和合作伙伴匯報重點研發項目的進展，為國產氧化鋁拓展高端和高附加值應用開疆辟土貢獻力量！

報告人簡介

馬淑云女士，河南省第十四屆人民代表大會代表，河南天馬新材料股份有限公司董事長、總經理。畢業于北京科技大學，長期從事精細氧化鋁粉體材料的開發研制及應用性能研究、精細氧化鋁的晶體生長機理研究、高純納米氧化鋁等新材料研究。擁有個人發明專利7項：“電子陶瓷流延成型專用α-氧化鋁”等。參與實用新型專利37項：“物料氣流均化裝置”等。先后榮獲中原科技創業領軍人才、河南新經濟十大風云人物、河南省十佳科技型巾幗企業家、河南省科學技術進步二等獎、鄭州市勞動模范、鄭州市卓越企業家、“鄭州市優秀企業家領航計劃”成長型企業家等榮譽。

近年來，她帶領公司不斷開發新產品，布局新領域，多項產品填補國內空白，各項技術指標均已達到或優于進口同類產品水平。公司多項產品常年國內市場占有率排名前列，其中：“電子陶瓷流延芯片基板用氧化鋁”，獲得科技部科技型中小企業技術創新基金支持，國內市場占有率多年保持80%以上；“液晶基板玻璃用氧化鋁”，替代進口，成功支持了國家“863計劃-高清晰度平板顯示技術重大專項之TFT-LCD玻璃基板技術開發及工程化技術研究”項目，國內市場占有率多年保持前三名；帶領企業承擔國家重點研發計劃重點專項1項，獲河南省科技進步二等獎1項、河南省專利獎1項。

打造高端精細氧化鋁材料產業基地，是企業的發展目標。馬淑云同志將繼續帶領企業，以新技術研發為手段，加大科研項目的產業化運營，加快與新興行業的深度融合，在實現天馬新材跨越式發展的同時，帶動河南省鋁基新材料優勢產業、下游戰略新興行業、區域先進材料產業鏈進入快速發展階段，為推動行業高質量發展做貢獻。

氧化鋁論壇會務組