11月13日，一家韓國(guó)陶瓷科技公司LSSM通過(guò)媒體宣傳和講述自己利用氮化硅技術(shù)對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試解決方案的創(chuàng)新故事。而其作為一家中小企業(yè)，名不見(jiàn)經(jīng)傳卻敢于同全球領(lǐng)先企業(yè)在近乎壟斷的利基市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，值得尊重和學(xué)習(xí)。

說(shuō)起LSSM的解決方案，正巧粉體圈不久前有過(guò)科普——這是一種基于氮化硅基板配合探針卡的芯片檢測(cè)技術(shù)，因此氮化硅基板的制造和加工是該解決方案的重點(diǎn)。

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核心優(yōu)勢(shì)

與京瓷優(yōu)化氮化硅基板的熱膨脹系數(shù)和抗彎強(qiáng)度等性能不同，這家韓國(guó)科技公司選擇了降成本路線(xiàn)與大公司對(duì)抗。Ahn Hee-seok是LSSM公司CEO，他表示，公司專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)氮化硅襯底及精密激光鉆具導(dǎo)材，通過(guò)開(kāi)發(fā)具有獨(dú)特低溫、低壓和成本效益的高性能氮化硅基板，替代全球公司傳統(tǒng)使用的高成本、高壓方法的方法，讓公司具備了將初始設(shè)備和運(yùn)行成本降低66%，并將生產(chǎn)成本和定價(jià)降低40%以上的能力。

故事緣起

有句話(huà)最近常常聽(tīng)到，“人不能賺到認(rèn)知以外的錢(qián)”，對(duì)LSSM公司也適用。在過(guò)去的25年發(fā)展歷程中，這家公司專(zhuān)注于先進(jìn)的陶瓷和金屬?gòu)?fù)合材料，開(kāi)發(fā)和商業(yè)化各種原材料和高精度粘合部件，偶然收到了一個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備伙伴公司的請(qǐng)求，那些苦于壟斷公司高昂定價(jià)的企業(yè)，非常希望找到半導(dǎo)體探針卡的本土替代品——氮化硅基板就是關(guān)鍵組成部分。

LSSM開(kāi)發(fā)用于半導(dǎo)體芯片測(cè)試的氮化硅基板

如上圖所示，用傳統(tǒng)的加工方法制造這些超精密的正方形孔是不可行的，只有激光加工才能滿(mǎn)足這些需求。而過(guò)去由日本Ferrotec壟斷的可加工陶瓷雖然性能符合要求，但不適合采用激光加工技術(shù)。氮化硅滿(mǎn)足半導(dǎo)體芯片測(cè)試要求的性能，同時(shí)具有激光加工所需的高強(qiáng)度、耐熱沖擊和斷裂韌性，迅速成為該市場(chǎng)材料的唯一選項(xiàng)。

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機(jī)遇和挑戰(zhàn)

看似LSSM剛好具備優(yōu)勢(shì)，可以在這個(gè)新興市場(chǎng)大展宏圖。但Ahn Hee-seok道出了困難所在，“氮化硅是一種天生難以加工的材料，因?yàn)樗哂泻芨叩臒Y(jié)阻力，因此我們需要投入大量的時(shí)間和資源來(lái)開(kāi)發(fā)我們自己獨(dú)特的材料組合和低成本的制造工藝，以滿(mǎn)足高端半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備所要求的嚴(yán)格規(guī)格。作為一個(gè)初創(chuàng)企業(yè)，獲得必要的資金和組建一個(gè)熟練的團(tuán)隊(duì)是一個(gè)挑戰(zhàn)，特別是在尋找穩(wěn)定、可靠的合作伙伴以完成諸如薄襯底加工和激光加工等任務(wù)方面。”最初，LSSM的計(jì)劃是在半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的國(guó)內(nèi)（指韓國(guó)，下同）市場(chǎng)上建立一個(gè)強(qiáng)大的立足點(diǎn)，然后再擴(kuò)大到國(guó)際市場(chǎng)。然而，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)從傳統(tǒng)內(nèi)存向高性能HEM的轉(zhuǎn)變比預(yù)期慢,這促使LSSM不得不加快海外擴(kuò)張。然而,國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)最大的問(wèn)題在于小品牌知名度相對(duì)較低，難以在國(guó)外市場(chǎng)建立勢(shì)頭。

LSSM在韓國(guó)中小企業(yè)和創(chuàng)業(yè)機(jī)構(gòu)，資本投資機(jī)構(gòu)等支持下，建立了商業(yè)化的早期基礎(chǔ)；然后成功地與半導(dǎo)體測(cè)試部門(mén)的一家中型國(guó)內(nèi)公司建立了戰(zhàn)略伙伴關(guān)系。這種合作幫助LSSM找到外國(guó)客戶(hù)并擴(kuò)大了海外業(yè)務(wù)。此外，LSSM還與一家在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)有經(jīng)驗(yàn)的咨詢(xún)公司建立了伙伴關(guān)系，幫助其吸引全球頂級(jí)客戶(hù)，獲得可靠的合同，并吸引國(guó)際投資。

氮化硅的未來(lái)

半導(dǎo)體芯片測(cè)試只是開(kāi)始，顯然不能滿(mǎn)足于此。LSSM為了提高自身國(guó)際市場(chǎng)地位和競(jìng)爭(zhēng)力，正在積極投資內(nèi)部激光處理設(shè)備，擴(kuò)大產(chǎn)品規(guī)模，并開(kāi)發(fā)下一代產(chǎn)品。這家韓國(guó)企業(yè)還在努力通過(guò)開(kāi)拓高增長(zhǎng)的市場(chǎng)和開(kāi)發(fā)先進(jìn)的產(chǎn)品來(lái)擴(kuò)大規(guī)模，比如FC-BGABBT測(cè)試板，用于燃燒測(cè)試的大直徑襯底，以及探測(cè)器清潔劑等。

總而言之，繼續(xù)在氮化硅陶瓷技術(shù)的開(kāi)拓和擴(kuò)展到新的應(yīng)用領(lǐng)域，LSSM目前的新目標(biāo)是為半導(dǎo)體設(shè)備和氫燃料電池模塊開(kāi)發(fā)高抗熱沖擊加熱器，這是一種利用其先進(jìn)的陶瓷金屬印刷技術(shù)的解決方案——持續(xù)的創(chuàng)新不僅將維持企業(yè)業(yè)務(wù)，而且也是企業(yè)成為各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域領(lǐng)先者的唯一途徑。

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