花王公司成功開發(fā)了用于下一代功率半導(dǎo)體的接合材料“亞微米銅顆粒”，并實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)化的關(guān)鍵技術(shù)突破。通過獨(dú)特的界面控制技術(shù)，花王在提升材料分散性和低溫?zé)Y(jié)性能方面取得顯著成果。目前，公司已開展樣品測(cè)試，并計(jì)劃將該材料應(yīng)用于下一代功率半導(dǎo)體領(lǐng)域。

亞微米銅顆粒

銅材接合：高性價(jià)比與優(yōu)異性能的結(jié)合

功率半導(dǎo)體對(duì)接合材料有著高耐熱性的要求，目前高熔點(diǎn)的銀和銅備受關(guān)注。相比銀，銅的成本更低，但接合過程需要更高的溫度和壓力。然而，銅接合層在熱穩(wěn)定性方面表現(xiàn)突出。

花王開發(fā)的“亞微米銅顆粒”可與溶劑混合制成銅漿，用于半導(dǎo)體與基板的接合。該材料適用于從親水性到疏水性的多種溶劑，在10兆帕（1兆=100萬帕）壓力、260攝氏度的條件下，其接合強(qiáng)度可與銀接合材料相媲美。

高可靠性驗(yàn)證：通過嚴(yán)苛測(cè)試

在溫度循環(huán)測(cè)試中（-55℃到200℃反復(fù)循環(huán)1000次），接合層幾乎沒有出現(xiàn)斷裂或結(jié)構(gòu)變化。此外，花王已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)規(guī)模的銅顆粒合成和精制工藝，并計(jì)劃在未來根據(jù)市場(chǎng)需求進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。產(chǎn)品形態(tài)方面，花王正在研究以干粉或分散于溶劑的漿料形式提供。

花王信息材料事業(yè)部電子材料負(fù)責(zé)人松林義久表示：“我們正在推動(dòng)接合材料從銀向銅的轉(zhuǎn)變，并通過展會(huì)等渠道觀察市場(chǎng)反饋。”

粉體圈 Coco編譯